募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
-
～ダイボンディング装置における業界シェア60％以上／日立製作所半導体装置事業部が起源／海外売上比率が9割を超えるグローバル企業～【期待する役割】
新研究棟が2023年12月に完成し、部署間の区切りのないオープ…
半導体製造装置ダイホンダで世界シェア＆顧客満足度No.1を獲得する同社にて、海外営業をご担当いただきます。
ゆくゆくは管理職として活躍頂くことを想定した主任クラスポジションです。
＜具体的な業務内容＞
■代理店と協働しながら半導体組み立て工程の半導体製造ロボット「ダイボンダ」の提案をお任せします。
製品の販売活動の他、海外顧客・代理店と当社エンジニアをつなぐ技術コーディネートが主な活動内容です。
【同社について】
圧倒的な世界シェア：
（１）SiPホンダ DBシリーズ（スマホに埋め込まれるFlash向けボンディング装置）世界シェア60％
（２）SiPマウンタ CMシリーズ（PCに埋め込まれるDRAM向けボンディング装置）世界シェア95％
■日立製作所半導体事業部を起源に2015年3月に独立。社名の由来は、英語のFAST（早い）とFORWARD（前に）を合わせた造語です。この業界では、他社を遙か後方に置き去るといった技術的優位を獲得するのは難しく、他社より1歩でも、半歩でも前を走るという姿勢が常に求められます。2018年8月～（株）FUJIの一員として新たなチャレンジを続けています。
■顧客の大半は、海外に拠点を置く半導体メーカーのため、グローバルに通用する技術やサービスを常に意識。
■製品納入後のアフターフォローとして、日本国内のお客様には直接、国外のお客様には契約代理店と連携して対応しています。IoTや機械学習を活用した予防保全が可能な「自己診断機能」の開発でより効率の良いサポートを行うなど、お客様の事業に貢献しています。
- 応募資格
-
- 必須
- 半導体／液晶製造装置業界、もしくは関連する業界での営業経験をお持ちの方
- 歓迎
- 英語・中国語に抵抗のない方
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 山梨県南アルプス市下今諏訪610-5
- 勤務時間
- 08:30～17:00
- 年収・給与
- 400万円～650万円
- 休日休暇
- 週休二日（土日）
