募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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～半導体・液晶製造装置向け「プラズマ用高周波電源」を手掛ける技術メーカーで、製品の機構設計を担うポジション／世界的に需要が高まる半導体製造を支える製品に携わり、先端産業のものづくりを技術面から支えら…【期待する役割】
機構設計担当として、半導体・液晶製造装置に使用されるプラズマ用高周波電源の筐体・部品などの機構設計を担っていただきます。
製品仕様の検討から3Dでの部品レイアウト、筐体・板金・アッセンブリ・外観設計、熱流体の事前検討まで幅広く携わり、製品の性能・品質・生産性を支える設計を担当していただきます。
また、加工業者との調整や製造部門との連携など、図面作成にとどまらない製品開発全体に関わっていただくことを期待しています。
【職務内容】
■機構仕様の検討・設計
■3D CADを用いた部品レイアウトの検討
■熱流体解析・熱流体の事前検討
■筐体・部品・板金・アッセンブリ・外観設計
■2D・3D CADによる図面・モデル作成
■設計変更・図面修正
■加工業者との仕様・加工方法に関する調整
■製造・組立用の手順書作成
■部品リストの作成・管理
■関連部署と連携した製品開発
■設計品質・生産性向上に向けた改善
【働く環境】
■機構設計チーム6名体制
■設計・製造など関連部門と連携した開発体制
■OJTによる実務教育あり
■基礎技術・専門技術などの技術セミナー受講可能
■階層別研修あり
■資格取得・セミナー費用の一部補助あり
■年間休日126日
■完全週休2日制（土日祝）
■マイカー通勤可・無料駐車場あり
■転勤は当面なし
■引っ越し補助あり（社内規定あり）
【このポジションの魅力】
半導体・液晶製造装置に使用されるプラズマ用高周波電源の機構設計に携わるため、一般的な産業機器の筐体設計だけでは得にくい、熱・放熱などを考慮した設計経験を積めます。筐体・板金・部品・アッセンブリ・外観設計に加え、3Dでのレイアウト検討や熱流体の事前検討まで幅広く経験できる点が魅力です。
また、製品仕様の検討から設計、加工業者との調整、手順書・部品リスト作成まで一貫して携われるため、単なるCADオペレーションではなく、製品開発そのものに深く関われます。これまでの3D CAD・筐体・板金設計などの経験を活かしながら、半導体関連製品ならではの技術領域へ専門性を広げ、機構設計エンジニアとしてキャ…
- 応募資格
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- 必須
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■3D CADまたは2D CADを用いた実務経験をお持ちの方
■板金図・切削図などの作図・図面読解経験をお持ちの方
- 歓迎
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■SolidWorksを用いた設計経験をお持ちの方
■箱型電気機器などの筐体設計経験をお持ちの方
■熱流体解析の経験をお持ちの方
■機械・機構・板金・部品などの設計経験をお持ちの方
■半導体製造装置・産業機器・電子機器などの設計経験をお持ちの方
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 広島県福山市引野町5-6-10 ※本社
- 勤務時間
- 09:00～18:00
- 年収・給与
- 520万円～670万円
- 休日休暇
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完全週休二日（土日） ■休日：土日祝日 ■有給休暇：入社半年後10日付与、最大20日（入社時に特別休暇3日付与）
■年末年始休暇、夏季休暇、慶弔休暇、産前産後休暇、育児休業、介護休暇制度、時短勤務制度
