募集要項
- 仕事内容
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【業務内容】
半導体パッケージ基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。
具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。
チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。
通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。
【部門のミッション】
電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板のコア形成プロセスを担当し、プロセス技術構築と量産プロセスの改善を行っています。
【配属部門】
電子事業本部 技術統括部 要素技術部 要素技術5G（31名）
【企業概要】
当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。
電気化学工業、メラミン化粧板、プリント配線板・・・で培ってきたコア技術をベースに、時代の変化とともに事業を展開してきました。
現在では、半導体には欠かせないICパッケージ基板や、自動車の環境対応を支えるセラミック製品など、世界トップクラスの企業から選ばれる企業に成長を遂げている「技術開発型企業」です。
今後は2030年に売上1兆円、営業利益3000億円を目標に、2026年から2028年の3か年で5000億円の設備投資を実施するなど積極的な事業展開をしています。
2025年11月には日本の代表的な株価指数である日経平均株価を構成する『225銘柄』に新規採用されました。
国内外の投資家からの注目度を高めるものであり、イビデンが新たな成長ステージへと進む大きな機会となります。
事業拡大の軸となっているのはイビデンが世界トップクラスのシェアを誇るICパッケージ基板です。
ICパッケージ基板は半導体業界全体の需要拡大により需要が高まっています。通信の高度化や生成AIの普及に伴い、大型化、高多層化、部品内蔵といった高度な新技術も求められています。
イビデンは、新技術を実装した付加価値製品の開発力、高い歩留まり（良品率）で量産する技術力により、NVIDIA、Intel、AMDといった名だたる企
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
・半導体後工程に関するご経験をお持ちの方
・普通自動車免許
【歓迎要件】
・半導体封止プロセス（モールド）に関するご経験をお持ちの方
※デバイスメーカーだけでなく、材料メーカーの方なども歓迎いたします
・英語での業務に前向きに取り組める方
※スキルに応じて、海外顧客と業務を行います
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 岐阜県
- 年収・給与
- 500～960万円
