募集要項
- 仕事内容
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【業務内容】
顧客と合意し試作が決まった製品の開発リーダーとして開発全体マネジメントを担当します。工程設計Gから上がってきたデータをもとにプロセス条件の最終決定など、製品の認定から量産までの一連業務のとりまとめ、及びスケジュールや品質的な課題について、顧客へのレポート及び交渉窓口を担当します。また、次世代・次々世代のパッケージ基板開発に向けた技術/製品のロードマップ策定や材料開発、工法開発の検討、顧客への技術提案も行っていただきます。
【部門のミッション】
電子事業部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。製品開発部では顧客のデザインデータを製品化していくことをミッションとしています。製品開発Gは開発全体のプロジェクトマネージャーとして社内関係部署と協業して製品の量産化を推進や、次世代・次々世代のパッケージ基板開発に向けたロードマップ策定と顧客への技術提案を担っています。高機能ICパッケージ基板の製品拡大に伴い組織増強のために採用を検討しています。
【企業概要】
当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。
電気化学工業、メラミン化粧板、プリント配線板・・・で培ってきたコア技術をベースに、時代の変化とともに事業を展開してきました。
現在では、半導体には欠かせないICパッケージ基板や、自動車の環境対応を支えるセラミック製品など、世界トップクラスの企業から選ばれる企業に成長を遂げている「技術開発型企業」です。
今後は2030年に売上1兆円、営業利益3000億円を目標に、2026年から2028年の3か年で5000億円の設備投資を実施するなど積極的な事業展開をしています。
2025年11月には日本の代表的な株価指数である日経平均株価を構成する『225銘柄』に新規採用されました。
国内外の投資家からの注目度を高めるものであり、イビデンが新たな成長ステージへと進む大きな機会となります。
事業拡大の軸となっているのはイビデンが世界トップクラスのシェアを誇るICパッケージ基板です。
ICパッケージ基板は半導体業界全体の需要拡大により需要が高まっています。通信の高度化や生成AIの普及に伴い、大型化、高多層化、部品内蔵といった高度な新技術も求められています。
イビデンは、
- 応募資格
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- 必須
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■必須要件
・仕様検討やPJTリーダーなど製品開発の上流工程のご経験をお持ちの方
※製品に関する知識は入社後キャッチアップいただきます
・普通自動車免許
■歓迎要件
・初級程度の英語スキル（目安：TOEIC500点レベル/文書やメールなどでも英語のやり取りに抵抗がない方）
・半導体実装、半導体回路に関する知識
・（半導体、電子部品、ワイヤーハーネスなど）デバイス開発のご経験
・社内、社外問わずコミュニケーションが取れ協調性がある方。
※社内外との折衝機会も多いため、周囲の方と協力して前向きに取り組める方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 岐阜県
- 年収・給与
- 500～960万円
