募集要項
- 仕事内容
-
【部門のミッション】
電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。研究開発部では3～5年先の次世代パッケージ基板の研究開発を行っています。配属Gではパッケージの構造や工程設計などを担当し、別Gにてプロセルの要素技術開発を行っています。
【業務内容】
次世代パッケージ基板の構造・工程開発業務における、試作流動、構造評価、信頼性評価を行っていただきます。研究開発にとどまらず、顧客対応や技術探索・検証などの業務も担当していています。
ご入社後は工程設計、試作流動と出来栄え確認、信頼性評価から業務開始し、入社3～5年で顧客・メーカーとの打合せ・折衝、与えられた開発テーマの進捗管理をいただくことを想定しています（ご経験に応じて検討いたします）
【配属部門】
電子事業本部 開発統括部 研究開発部（58名）研究開発1G（29名）
【業務の魅力】
・まだ世の中にない次世代パッケージ構造開発と上市に向けた研究開発とプロセス構築を経験いただけます。
・開発テーマは顧客起点だけでなく、自社起点で決めていくこともあり、世の中に向けて新しい製品を自ら作り出すことができる業務です。
【企業概要】
当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。
電気化学工業、メラミン化粧板、プリント配線板・・・で培ってきたコア技術をベースに、時代の変化とともに事業を展開してきました。
現在では、半導体には欠かせないICパッケージ基板や、自動車の環境対応を支えるセラミック製品など、世界トップクラスの企業から選ばれる企業に成長を遂げている「技術開発型企業」です。
今後は2030年に売上1兆円、営業利益3000億円を目標に、2026年から2028年の3か年で5000億円の設備投資を実施するなど積極的な事業展開をしています。
2025年11月には日本の代表的な株価指数である日経平均株価を構成する『225銘柄』に新規採用されました。
国内外の投資家からの注目度を高めるものであり、イビデンが新たな成長ステージへと進む大きな機会となります。
事業拡大の軸となっているのはイビデンが世界トップクラスのシェアを誇るICパッケージ基板です。
ICパッケージ基板は半導体業界全体の需要
- 応募資格
-
- 必須
-
■必須要件
・理系学部をご卒業し、何らかの製品の開発業務経験をお持ちの方
（研究、設計・開発、評価など）
・普通自動車免許
■歓迎要件
・電子部品、化学、材料などの知見をお持ちの方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 岐阜県
- 年収・給与
- 500～960万円
