募集要項
- 仕事内容
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【部門のミッション】
電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。研究開発部では3～5年先の次世代パッケージ基板の研究開発を行っています。配属Gではプロセスの要素技術開発を担当し、別Gにてパッケージの構造や工程設計などを行っています。
【業務内容】
ICパッケージ基板の微細配線形成プロセス開発を行っていただきます。
具体的にはレジスト、露光、現像、薄膜などのリソグラフィー工程を担当する予定です。
材料開発、プロセス設計、モックサンプル作製、特許出願などの業務を行っていただきます。
【配属部門】
電子事業本部 開発統括部 研究開発部研究開発2G（30名）
【業務の魅力】
・まだ世の中にない次世代パッケージのプロセス開発を経験いただけます。
・開発テーマは顧客起点だけでなく、自社起点で決めていくこともあり、世の中に向けて新しい製品を自ら作り出すことができる業務です。
・大手半導体メーカー、材料や装置メーカー、大学等幅広くネットワークを活用し、幅広い知識習得と人脈形成ができる業務です。
【企業概要】
当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。
電気化学工業、メラミン化粧板、プリント配線板・・・で培ってきたコア技術をベースに、時代の変化とともに事業を展開してきました。
現在では、半導体には欠かせないICパッケージ基板や、自動車の環境対応を支えるセラミック製品など、世界トップクラスの企業から選ばれる企業に成長を遂げている「技術開発型企業」です。
今後は2030年に売上1兆円、営業利益3000億円を目標に、2026年から2028年の3か年で5000億円の設備投資を実施するなど積極的な事業展開をしています。
2025年11月には日本の代表的な株価指数である日経平均株価を構成する『225銘柄』に新規採用されました。
国内外の投資家からの注目度を高めるものであり、イビデンが新たな成長ステージへと進む大きな機会となります。
事業拡大の軸となっているのはイビデンが世界トップクラスのシェアを誇るICパッケージ基板です。
ICパッケージ基板は半導体業界全体の需要拡大により需要が高まっています。通信の高度化や生成AIの普及に伴い、
- 応募資格
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- 必須
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■必須要件
・リソグラフィー工程の知見・経験をお持ちの方
・普通自動車免許
■歓迎要件
・レジストに関する知識をお持ちの方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 岐阜県
- 年収・給与
- 575～960万円
