募集要項
- 仕事内容
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＜半導体回路検査用コネクタ_プローブカード 機械設計＞
【ポジション概要】
自動車・半導体・電機・医療の4事業を展開する当社にて、半導体前工程の検査工程で使用される「プローブカード」の機械設計をお任せします。顧客要求に基づく製品設計から不具合対応、社内外関係者との調整まで幅広く担当いただき、世界の半導体メーカーを支える重要な製品開発に携わっていただきます。
【業務内容】
● プローブカードの機構設計
顧客要求事項を理解し、基板設計者と連携しながら最適なプローブカードの機構設計を行います。製品検討、製品設計、検図、部品図作成まで一連の設計業務を担当いただきます。
● 不具合対応・技術課題解決
Turnkeyビジネスの一環として、顧客先で不具合が発生した際にはFAEチームと連携し、顧客のテストライン停止を防ぐための迅速な問題解決に取り組みます。
● 社内外関係者との調整業務
国内外の営業拠点や営業部門、設計依頼元、社内関係部署とのコミュニケーションを通じて、プロジェクトを円滑に推進します。
● 開発・設計チームとの協業
機構設計チームを中心に、基板設計チームや開発チームなど各部門と連携しながら、製品の品質向上と顧客価値最大化を目指します。
【組織体制について】
配属先は15名体制の組織です。機構チーム7名、基板チーム4名、開発チーム3名で構成されており、チーム間で連携しながら製品開発を進めています。
【働き方】
基本的に出社勤務となりますが、体調不良時には在宅勤務も可能です。
海外拠点（アメリカ・台湾・マレーシア）との連携機会があり、年3回程度の海外出張も発生します。
グローバルな事業環境の中で、世界最先端の半導体業界を支える製品開発に携わることができます。
【本ポジションの魅力】
● 半導体前工程検査に不可欠なプローブカードの設計に携わることができます。
● 顧客要求の理解から設計、不具合対応まで幅広い業務経験を積むことができます。
● FAEや営業、開発チームなど多くの関係者と連携しながら製品開発を進められます。
● 世界中の半導体メーカー向け製品に携わり、最先端技術分野へ貢献できます。
● 海外顧客や海外拠点とのやり取りを通じ
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
● CADを使用した機械製図の実務経験
● 機構設計または機構部品設計の経験
※業界経験は問いません。
機械設計、設備設計、治具設計、自動車部品設計、生産設備設計など、何らかの設計経験をお持ちの方であれば歓迎します。
【歓迎要件】
● SolidWorksの使用経験
● 切削加工部品の設計経験
● 英語での顧客会議・折衝経験
● 半導体検査工程に関する業務経験
● FAE（フィールドアプリケーションエンジニア）経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 群馬県
- 年収・給与
- 500～700万円
