募集要項
- 仕事内容
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【職務内容】
レーザソー(精密レーザ加工装置)を用いた半導体ウェーハ/各種電子部品などの加工プロセス開発業務をご担当いただきます。
ステルスダイシングを用いた加工プロセスをご担当いただきます。
【具体的には】
・お客さまとコミュニケーションを取りながら、必要な精度や加工品質を明確化し加工結果を実現
・高精度性、高速加工性、高品質性(熱影響や加工歪を抑制すること)にポイントを置いた加工手法・評価方法の追求
【出張について】 最大月に半分程度の出張有り。特に、海外(中国、台湾、韓国、東南アジア)への出張が多くあります。
【想定残業時間】50h/月(全社平均)
【勤務形態】原則出社勤務
【企業説明動画】https://youtube.com/playlist?list=PL8yfoAFltAcZrnb4BEAojAKuCk48fK-4g&si=HTveYdT4LwnHn8EM
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】 ※以下いずれか
・理系バックグラウンドで、半導体業界における何らかの経験
・レーザ、光学に関する知見
【歓迎要件】
・語学力(英語、中国語、韓国語)
・顧客折衝経験
【求める人物像】
・異文化間のコミュニケーションに意欲的な方
・レーザ加工を用いたものづくりに興味を持てる方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 600~1000万円
