募集要項
- 仕事内容
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【職務内容】
半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャ・ドライエッチャなど)、および付帯装置に搭載される制御ソフトウェアの開発効率および品質向上を目的として、開発チーム全体の生産性を高めるプラットフォームエンジニアリング業務をご担当頂きます。
半導体製造装置(ドライエッチャ)のソフトウェア開発・設計業務にも携わって頂きます。
【具体的には】
■制御ソフトウェア開発基盤エンジニア業務
・開発環境の提案・設計・構築
・自動テスト
・Gitブランチ運用、デプロイ戦略、CI/CD
・静的解析、セキュリティテスト
・ライセンス管理、SBOM（ソフトウェア部品表）管理
・メトリクスの収集と可視化
■制御ソフトウェア開発業務
・装置組み込みソフトウェア開発 (主にモーター、I/O、アナログ入出力制御)
・Windowsのソフトウェア開発
・ネットワーク系ソフトウェア開発
【業務の魅力】
・特定の技術領域に縛られることなく、ソフトウェア開発やインフラ、自動化、品質管理など多岐にわたる分野に携われるため、幅広い知識とスキルを身につけることができます。
・設計・開発したプラットフォームを利用して、半導体製造装置(ドライエッチャ)のソフトウェア開発をすることで、プラットフォームの効果を実感することができます。
【想定残業時間】50h/月(全社平均)
【勤務形態】原則出社勤務
【企業説明動画】https://youtube.com/playlist?list=PL8yfoAFltAcZrnb4BEAojAKuCk48fK-4g&si=HTveYdT4LwnHn8EM
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
下記のいずれかのご経験をお持ちの方
・Gitブランチ運用やデプロイ戦略の設計経験
・メトリクスの収集と可視化の設計経験
・WEBサーバの実装経験
【歓迎】
・C/C++での開発業務経験
・オンプレミスでCI/CD環境構築
・オンプレミスでメトリクス収集環境構築
【求める人物像】
・自主的にアイデアを出し、責任を持って実行できる方
・未経験の分野に対しても躊躇なく挑戦できる方
・関係部署と良好なコミュニケーションが取れる方
・ドキュメント(社内向け・社外向け)作成が苦にならない方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 600～1000万円
