募集要項
- 仕事内容
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■大阪工場にて、半導体・水素・分析業界向けのユニット製品のカスタマイズ設計をお任せします。
【具体的には】
・顧客折衝・仕様定義
営業と共に顧客（半導体装置メーカー等）と打ち合わせを行い、要望に基づく仕様書・フロー図を作成し、合意形成を図ります。
・3DCADを用いたユニット設計
全体の構造案の作成から、機器選定、詳細な製図バラしまで、3DCADを用いて行います。
・社内・協力会社との連携と納品立ち上げ
図面完成後は、購買部門や協力会社に対して技術的な手配・調整を行います。現地での納品・立ち上げにも関与し、自身の設計した製品が稼働する瞬間まで見届けます。
基本的に2～3名で1案件を推進します（※大型案件はチーム対応。設計期間は2週間?3カ月程度です）
■1日の流れ（イメージ）
（1）始業・当日のタスク確認、メールチェック
（2）顧客との仕様に関するWEB打合せ・フロー図のすり合わせ
（3）3DCADを用いた構造設計・図面作成
（4）図面のバラし作業、各種設計図書の作成・整備
（5）購買部門や協力会社との技術的な仕様確認・部品手配の調整
- 応募資格
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- 必須
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※双方必須
・3DCADを用いた設計の実務経験
・装置設計、またはユニット設計（複数部品の組み合わせ）の経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
- 08:05 - 16:50
- 年収・給与
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500万円～650万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、家族手当、資格手当 、営業手当 、地域手当、時間外手当
【待遇・福利厚生】
寮・社宅、退職金、資格取得、社員持株、保養所
- 休日休暇
- 年間120日／（内訳）週休2日制、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇
