募集要項
- 仕事内容
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■募集背景
従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。
■業務概要
・インターポーザの配線設計業務、及び 解析業務
・設計フロー構築、開発
・顧客とのディスカッション
■詳細業務内容
・EDAツール(電子設計自動化ツール）の要件整理、必要ツール選定、導入、習得
※パッケージ基板の電磁界解析、熱解析、応力解析
・各種シミュレーションの理論の習得
・量産時の設計フロー構築、運用
・国内の研究会またはコンソーシアム参加
・社内プロジェクト推進および報告
・試作時および量産時の設計の、顧客へのデザインレビュー
■業務のやりがい
・TOPPANでは、インターポーザの領域で事業を立ち上げるべく準備を進めています。
・海外の有力なIT企業を顧客に抱えており、お客様の要望に沿って開発した成果が、彼らの製品に組み込まれ世界中で使用されます。
・海外有力IT企業と直接コミュニケーションをとることで、ご自身の経験を積み重ねることができます。
■研修制度
階層別研修や部門別研修、選抜型研修、グローバル研修の他、社員一人ひとりのキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「TOPPANビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムが準備されています。
- 応募資格
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- 必須
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■必要要件
・EDAツール使用経験者
（Cadenseの半導体設計環境、Ansysによる電磁界、応力、熱解析ツール）
・プリント基板、FCBGA、半導体パッケージの知見を有していること
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 450～800万円
