募集要項
- 仕事内容
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【配属予定部署】
エレクトロニクスビジネスユニット
半導体SBU 第三技開本部エッチング技術開発部
※TOPPANエレクトロニクスプロダクツ株式会社への出向となります。労働条件、福利厚生等はTOPPANのものが適用されます。
■募集背景
エッチングパーツの用途は、半導体向けのみならず、ディスプレイ、自動車、家電、その他各産業用機器向けと多岐にわたっており、要求精度や要求品質も更に高度化しています。
多様化する生産品を更に拡大し事業発展させるために、技術開発の更なる進化を達成させ、一緒に活躍いただける方を募集しています。
■業務内容
・金属エッチングパーツ製造工程におけるプロセス技術
→工場、生産ラインにおける生産技術員として、特性値や良品率の改善業務、新規商材に対するプロセスや工法開発、各種解析・分析業務などを行っていただきます。
■業務詳細
・生産ラインプロセス設計
・生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善
・新規材料の評価およびプロセス条件の最適化
・新製品に対応する条件最適化および新工法開発
・各種データ等のIoTツールなど開発、分析
■業務のやりがい
・金属エッチングパーツの用途は多岐にわたり、半導体、ディスプレイ、その他各エレクトロニクス系のメーカーが主要顧客であり、最先端のエレクトロニクス系市場に携わることができます。
・プロセスデータ解析等には積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方を歓迎いたします。
■研修制度
階層別研修や部門別研修、選抜型研修、グローバル研修の他、社員一人ひとりのキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「TOPPANビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムが準備されています。
- 応募資格
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- 必須
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【必須経験/スキル】※以下、いずれかのご経験をお持ちの方
・金属材料に関する知見
・ウエットエッチングに関する知見
・電気化学に関する知見
【歓迎経験/スキル】
・金属エッチング技術を用いたプロセス技術開発経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 熊本県
- 年収・給与
- 450～800万円
