募集要項
- 募集背景
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開発部門では新卒社員の育成を進めており、技術継承および開発力強化が課題となっています。
電子デバイス市場の拡大や新製品開発への対応を見据え、実務経験を有する人材を採用し、開発体制の強化を図ります。将来的には部門運営を担う中核人材としての活躍を期待しています。
- 仕事内容
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東証プライム上場グループ。最先端電子デバイスを支える材料開発エンジニア募集【概要】
技術部開発課にて、LTCC（低温同時焼成セラミックス）を用いた材料開発、製品開発、製造プロセス構築、評価方法の確立、および関連設備の検討まで一貫して担当いただきます。
【具体的には】
・LTCC用セラミック／ガラス材料、導体・抵抗体ペースト等を用いた設計、試作、改善
・グリーンシート加工、印刷、積層、脱脂、焼成などのプロセス条件設計と量産性向上
・基板・部品の電気特性、機械特性、熱特性、信頼性の評価方法構築および不具合解析
・新製品の設計検討、顧客要求に基づく仕様提案、試作から量産立上げまでの推進
・開発／製造設備の仕様検討、選定、導入、条件出し、保守・改善
【キャリアビジョン】
・将来的には開発部門の中核人材として、後進育成や組織運営にも携わっていただくことを想定しています。
- 応募資格
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- 必須
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下記いずれかのご経験必須
・無機材料（セラミックス、ガラス等）または電子材料の設計、開発、評価経験
・電子部品、半導体、基板等の製造プロセス開発、生産技術、設備導入の経験
- 歓迎
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下記いずれかのご経験
・LTCC／HTCC、厚膜回路、セラミック基板、電子部品に関する開発経験
・グリーンシート成形、スクリーン印刷、積層、脱脂、焼成、メタライズの知識・実務経験
・材料分析、電気・熱・機械特性評価、信頼性試験、故障解析の経験
・部門横断または顧客と連携して開発テーマを推進した経験
・危険物取扱者、電気・機械設備関連の資格をお持ちの方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 群馬県富岡市
- 勤務時間
- 08:30～17:10
- 年収・給与
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年収550万円～660万円
賃金形態 月給制
月給270,000円～330,000円
- 待遇・福利厚生
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健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
通勤手当 残業手当 家族手当 住宅補助制度（条件該当時、最大40,000円/月） 国家資格手当 教育訓練プログラム利用制度
前払退職金制度 確定拠出年金制度
- 休日休暇
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完全週休2日制（土日）
GW、夏期休暇、年末年始 慶弔休暇 有給休暇
年間休日:123日
- 選考プロセス
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【1】当社コンサルタントとの面談
お気持ちやご状況をお伺いした上、
転職活動の進め方についてのアドバイスや
非公開求人も含めた具体的な案件をご提案。
【2】書類推薦
ご応募意思を確認後、当社候補者として責任を持って企業へ推薦。
履歴書・経歴書の見直しも。
【3】企業との面接
実際の企業の様子、面接のポイント等をお伝えし
ベストなコンディションで面接に臨んでいただきます。
面接に不安がある方には、『コミュニケーショントレーニング』もご用意。
【4】内定、入社
入社後もお困りのことがございましたら、いつでもご連絡ください。
