募集要項
- 募集背景
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設計課では現在、設計人材の育成を進めていますが、経験者が不足しており高度な案件への対応力強化が課題となっています。
今後の事業拡大および技術継承を見据え、即戦力として設計業務を牽引しながら、将来的に後進育成や組織運営を担う人材の採用を行います。
- 仕事内容
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東証プライム上場グループ。車載通信を支える多層基板設計の中核人材募集【概要】
技術部設計課にて、顧客および社内の要求仕様に基づくLTCC（低温同時焼成セラミックス）基板・パッケージの設計を担当いただきます。配線・構造設計から電気特性シミュレーション、試作評価、量産移行まで、関係部門と連携して製品化を推進します。
【具体的には】
・要求仕様の確認および電気的・機械的な設計要件への落とし込み
・LTCC多層基板／パッケージの回路配線、ビア、電極、キャビティ等のレイアウト・構造設計
・高周波・高速信号、電源、グラウンドを考慮した電気特性シミュレーションおよび設計最適化
・熱、応力、寸法公差、製造条件を考慮したパッケージ設計とデザインレビュー
・試作品の電気特性・信頼性評価、解析結果に基づく設計改善
・材料開発、プロセス開発、製造、品質保証、営業および顧客との技術調整
・設計ルール、図面、仕様書、シミュレーション・評価手順の整備
【キャリアビジョン】
・将来的には技術部門の中核人材として、後進育成や組織運営にも携わっていただくことを想定しています。
- 応募資格
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- 必須
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下記いずれかのご経験必須
・電子回路、プリント基板、セラミック基板、半導体パッケージ等の配線・レイアウト・構造設計経験
・高周波／高速信号回路の設計、電磁界解析等の経験
- 歓迎
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下記いずれかのご経験
・LTCC／HTCC、多層セラミック基板、厚膜回路、RFモジュールの設計経験
・CAD／EDAツールを用いた基板・パッケージ設計経験
・電磁界、回路、熱、応力等のシミュレーションツールの使用経験
・Sパラメータ、インピーダンス、伝送損失等の評価・解析経験
・製造工程や材料特性を考慮したDFM設計、試作評価、量産立上げの経験
・顧客要求の整理、仕様提案、設計レビューを含む開発プロジェクトの推進経験
・電気・電子、無線、CAD、品質管理等に関する資格をお持ちの方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 群馬県富岡市
- 勤務時間
- 08:30～17:10
- 年収・給与
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年収450万円～660万円
賃金形態 月給制
月給230,000円～330,000円
- 待遇・福利厚生
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健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
通勤手当 残業手当 家族手当 住宅補助制度（条件該当時、最大40,000円/月） 国家資格手当 教育訓練プログラム利用制度
前払退職金制度 確定拠出年金制度
- 休日休暇
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完全週休2日制（土日）
GW、夏期休暇、年末年始 慶弔休暇 有給休暇
年間休日:123日
- 選考プロセス
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【1】当社コンサルタントとの面談
お気持ちやご状況をお伺いした上、
転職活動の進め方についてのアドバイスや
非公開求人も含めた具体的な案件をご提案。
【2】書類推薦
ご応募意思を確認後、当社候補者として責任を持って企業へ推薦。
履歴書・経歴書の見直しも。
【3】企業との面接
実際の企業の様子、面接のポイント等をお伝えし
ベストなコンディションで面接に臨んでいただきます。
面接に不安がある方には、『コミュニケーショントレーニング』もご用意。
【4】内定、入社
入社後もお困りのことがございましたら、いつでもご連絡ください。
