募集要項
- 募集背景
- 事業拡大による増員
- 仕事内容
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【プライム上場グループ】最先端の半導体パッケージ開発を支えるプロジェクト【職務概要】
同社の顧客先にて、半導体パッケージ開発における
熱構造シミュレーション業務を担当します。
【職務詳細】
・パッケージ構造設計のための定型シミュレーション
（組立工程におけるチップ内部応力の予測、チップハンドリング時の応力評価、
パッケージ反りの予測、熱抵抗の計算、ジャンクション温度の推定、
モールド樹脂・接着剤の流動解析）
・不具合原因の特定に向けた非定型シミュレーション
（実際の不具合現象を再現するための高度な解析モデルの構築、熱応力・機械応力・流動など複数領域を組み合わせた解析、耐久試験におけるボール寿命予測など、
製品信頼性に直結する解析）
【使用言語・環境・ツール等】
・環境：Linux
・ツール：ABAQUS、python
・今後使用可能性のあるツール：Ansys mechanical、altair HyperWorks
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・Linux環境での作業経験
・構造解析（FEM：ANSYS、Abaqus、COMSOLなど）、
熱解析（Flotherm、Icepak、ANSYS Thermalなど）、
流動解析（Moldflow、Ansys Polyflowなど） のいずれかの経験
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- フィットする人物像
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- 雇用形態
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雇用形態：正社員
契約期間：無期
試用期間：有(３ヶ月)
- 勤務地
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神奈川県横浜市栄区のプロジェクト先
※配属先により異なる
最寄り駅：JR線「大船」駅
※配属先により異なる
勤務地変更の範囲：取引先(案件先)の勤務地により異なる
- 勤務時間
- 8時30分～17時15分 ※配属先により異なる
- 年収・給与
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年収:500万～700万程度
月給制：月額325000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:年2回
昇給:年1回
- 待遇・福利厚生
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資格取得助成金制度、慶弔見舞金制度、総合福祉団体定期保険支給制度、従業員持株会制度、提携保養所（SUNMI CLUB、紀州鉄道オーナーズビィラなど）、退職金制度（確定給付型企業年金・確定拠出型企業年金）、通勤交通費、技術手当・作業所手当・等級手当
喫煙情報：配属先により異なる
- 休日休暇
- 【年間休日125日以上 ※配属先により異なる場合がございます】完全週休2日制（土・日）、年次有給休暇（半休制度有）、祝日、GW、夏期、年末年始、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇、子の看護休暇、結婚休暇、子女結婚休暇、忌引き休暇、公務休暇
- 選考プロセス
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書類選考⇒WEB適性検査⇒面接⇒内定 ※ポジションによる
※状況により変更になる場合あり
