募集要項
- 募集背景
- 非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
- 仕事内容
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イビデン株式会社での募集です。配属部署：電子事業本部 技術統括部 要素技術2G）
製造技術（機械）のご経験のある方は歓迎です。
【部門のミッション】
電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。
【業務内容】
パッケージ基板の絶縁層（樹脂）へのレーザー加工技術の開発を行っていただきます。
絶縁層に穴をあけ、銅でめっきすることで導通をしていきますが、高多層化などに伴うデザインルールの複雑化により、高い技術力を求められています。
具体的には、対象技術の調査・探索、技術選定/技術構築における、試験計画立案、実行、結果まとめ、定例ミーティングでの報告などを行っていただきます。
【キャリアステップ】
個別テーマを自身のみで遂行するエンジニアからスタート。現在保持しているスキルを交え、イビデン内で成果、ネットワーク構築しもらい、業務管理や方針等策定推進するマネージャーへとステップアップ。
【業務の魅力】
・世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。
・10ミクロンレベルの、レーザーとしては大変精度の高い加工技術が求められます。高多層化などに伴い、非常に複雑なデザインルールに対応できる企業はなく、高い技術優位性を持っています。
- 応募資格
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- 必須
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■必須要件
レーザー加工に関する知見をお持ちの方
普通自動車免許
■歓迎要件
樹脂に対するレーザー加工の知見をお持ちの方
- フィットする人物像
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JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
- 岐阜県
- 勤務時間
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【就業時間】08:20 ～ 17:00
【労働時間制等】通常の労働時間制
- 年収・給与
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【年収】500万円 - 960万円
- 待遇・福利厚生
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【通勤手当】全額支給 通勤手当（距離に応じたガソリン代支給あり、高速代の補助なし、公共交通機関の定期代の実費支給）
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
【その他手当】役職手当
- 休日休暇
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【有給休暇】試用期間後に6 20日付与 ※入社日により付与日数変動
【休日】週休二日制
土
日
祝日
GW
夏季休暇
年末年始
その他 ストック休暇制度（有給休暇をルールに準じて積立てる制度）
- キャリアパス・評価制度
- 【昇給】年1回 (4月)
