募集要項
- 募集背景
- 非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
- 仕事内容
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デクセリアルズ株式会社での募集です。【FY25_18】光半導体パッケージ設計エンジニア
商品企画・商品開発（技術系）のご経験のある方は歓迎です。
■業務内容
１．パッケージ開発コンセプト検討/計画立案
2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案する。
２．Feasibility実現性検討
開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案する。
３．自社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積
最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行なうことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案する。
■入社後のキャリアプラン
ご自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきたいと考えております。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきたいです。
- 応募資格
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- 必須
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■応募資格
※（１）に加えて、（２）（３）（４）のいずれか1つの要件を満たすこと
（１）パッケージング技術：3Dパッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験
（２）光学技術：光ファイバー/光導波路/光電デバイスに関する知見
（３）高速I/F設計：PCIeやSerdes等の高速I/Fに関するアプリケーションでのパッケージCAD設計経験
（４）熱対策技術：低熱抵抗パッケージ材料や熱抵抗改善の実製品への適用経験/知見
■歓迎要件（応募資格に加え、下記知見をお持ちの方歓迎いたします）
・パッケージCAD設計
・シグナルインテグリティー解析
・光学特性解析
・熱解析、光測定技術
・シグナルインテグリティ評価技術システムインテグレーション技術
・光通信規格/標準の知識
・Projectマネージメント経験
・英語力（読み書きに支障ないレベル）
- フィットする人物像
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JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
- 宮城県,栃木県,東京都
- 勤務時間
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【就業時間】09:00 ～ 17:45
【労働時間制等】フレックスタイム制
【コアタイム】10:00 ～ 14:45
- 年収・給与
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【年収】600万円 - 1000万円
- 待遇・福利厚生
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【通勤手当】全額支給
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
- 休日休暇
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【有給休暇】有給休暇は入社時から付与されます
有給休暇17日～24日（入社時より付与）
【休日】完全週休二日制
土
日
祝日
年末年始
完全週休2日制（土日、祝日、年末年始）
年間休日数128日
フレックスホリデー（個人で設定できる連続休暇制度）
特別休暇
慶弔休暇等
- キャリアパス・評価制度
- 【昇給】年1回 (4月)
