募集要項
- 募集背景
- 非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
- 仕事内容
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株式会社レゾナックでの募集です。＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
化学（研究・開発・分析）のご経験のある方は歓迎です。
小さくても技術で勝つ。混ぜる化学には、素材がとても大事なので、もっと社内外の方々とオープンに共創して、他社との技術差別化点を作っていきたい。
＜業務概要＞
半導体用液状封止材CUF（アンダーフィル材）の開発
＜募集背景＞
当社の戦略製品であるCUF（アンダーフィル材）の開発・拡販を強化するための増員です。
市場はAI向けパッケージの需要拡大により、年率約18.8%で成長すると見込まれています。弊社の生産も徐々に拡大しており、数年以内に本格的に引き上げる計画です。当社の強みは、熱膨張率と弾性率の最適なバランスを実現する独自配合技術により、加熱工程でも基板と同じように伸縮してひび割れを抑える点です。加えて関連特許を保有しており、業界内で高い競争力を有します。
■CUF（アンダーフィル材）とは
CUF（アンダーフィル材）は、半導体チップと基板の隙間に注入して硬化させる液状の樹脂です。チップを接着して衝撃や熱ストレスを吸収・分散し、はんだ部のひび割れを防いで信頼性を高めます。充填剤で熱膨張を調整し、放熱性や機械的強度を確保する用途で使われます。
＜業務詳細＞
半導体メーカー等から開発テーマをいただき、要望に基づいて開発を行います。
まずラボレベルで材料設計を行い、熱膨張係数や誘電特性、各種物性を評価して樹脂組成を固めます。
社内でデザインレビューを行うとともに、試作立会で製造条件や不具合を現場で確認・改善します。並行してサプライヤーや製造・品証・技術部と共創関係を築き、顧客訪問やWeb打合せで要求や評価結果を調整して顧客承認を得た後量産へ移管します。
・材料設計検討
・デザインレビュー推進
・試作立会
・ステークホルダーとの共創関係構築
・顧客訪問やWeb打合せ
＜配属部署＞
封止材料開発部派生封止材開発グループ液状チーム
＜特徴＞
・本製品は業界内ですでに高い競争力を有している製品でありながらも、AIパッケージの変更に合わせて、継続的に新規の製品開発が必要な状況です。
成長業界で、PDCAを回しながら新製品の開発が行える環境です。
・半導体メ…
- 応募資格
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- 必須
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■必須要件：
・有機化学、無機化学における製品開発の実務経験を有する方
【キーワード】 ※下記に限定はしませんが、当てはまる方は歓迎します。
製品例：半導体材料 無機フィラー 塗料 インク 顔料 水系 めっき液 液状複合材料 接着剤 フィラー エポキシ系樹脂 熱硬化性樹脂 カップリング剤
※用途は半導体向けでなくとも可
技術キーワード：無機酸化物の合成・表面処理・分散制御技術のいずれかの知識を有している方
■歓迎要件：
・有機合成の経験
・半導体材料の製品開発経験
■人物面：
・社内外問わずコミュニケーションをとることを好む方
・主体性のある方
・チームで目標に向かって頑張ることや周りの意見を聞きながらまとめていくことが好きな方
- フィットする人物像
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JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
- 茨城県
- 勤務時間
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【就業時間】08:15 ～ 17:00
【労働時間制等】通常の労働時間制
- 年収・給与
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【年収】690万円 - 1000万円
- 待遇・福利厚生
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【通勤手当】全額支給 交通費：実費支給
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
- 休日休暇
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【有給休暇】有給休暇は入社時から付与されます
入社7ヶ月目には最低10日以上
【休日】完全週休二日制
祝日
年末年始
その他一斉年休行使日5日有
年次有給休暇、サポート休暇、特別休暇
その他休暇：
産前産後休業、配偶者出産休暇、結婚休暇、忌慰休暇、
公用休暇、罹災休暇、転勤休暇、リフレッシュ休暇、介護休暇、子の看護休暇、不妊治療休暇、母性健康管理休暇、アディショナル休暇、公傷休業等
- キャリアパス・評価制度
- 【昇給】年1回 (4月)
