募集要項
- 募集背景
- 非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
- 仕事内容
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ボンドテック株式会社での募集です。～次世代半導体技術を支えるソフトウェア開発／自由度の高い環境で、装置を動かす面白さを～
組み込みエンジニアのご経験のある方は歓迎です。
「ウエハ接合装置」「チップ接合装置」をはじめとする、先端半導体製造装置のソフトウェア開発をお任せします。
当社のソフトウェアエンジニアは、単に仕様書に沿ってコーディングするだけではありません。実際の装置を動かしながら、機械・電気・プロセスの
エンジニアと連携し、装置全体をつくり上げていく仕事です。
【具体的な業務内容】
・ボンダー制御ソフトウェアの開発
・画像処理ソフトウェアの開発
・ロボット自動制御ソフトウェアの開発
・高精度アライメントの補正計算・調整
・多軸モーション制御
・加圧・加熱等のプロセス制御
・上位システムとの通信制御
・マンマシンインターフェース（HMI）の開発
・実機を使用したデバッグ、動作検証・調整
【開発環境】
C、VB など
装置の動作や機構を理解したうえでソフトウェアを設計・実装し、実機上でデバッグ・調整まで行います。
自分が書いたプログラムによって、ロボットやステージが動き、ウエハが高精度に位置決めされ、実際に接合されていく――。
「自分のソフトウェアで実際の装置を動かしたい」「ソフトだけでなく、機械や制御にも領域を広げたい」というエンジニアにとって、ものづくりの
醍醐味を実感できる仕事です。
【次世代半導体を支える独自技術】
当社は、ウエハ・チップ接合装置を中心とした半導体製造装置メーカーです。
当社は独自技術と知的財産を蓄積するとともに、ベンチャー企業ならではの開発スピードを武器に成長してきました。国内だけでなく海外への装置
納入も拡大しており、研究開発用途から量産用途まで幅広いニーズに対応しています。
【少数精鋭だからこそ、技術者が主役】
当社では、ソフトウェア、機械設計、電気制御、プロセスなど、それぞれのエンジニアが専門性を持ちながら、部門の垣根を越えて一つの装置をつくり上げています。
大手企業や半導体・製造装置業界から転職してきた経験豊富なメンバーに加え、海外出身のエンジニアも活躍しています。
少数精鋭の組織だからこそ、一人ひとりの裁量が大きく、「こうした…
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・自動機械（サーボやシーケンサ、PCを使用した自動機）ソフトウェア開発経験がある方
・C言語またはVBの使用経験
・装置の動きを理解できるレベルのソフト技術
【歓迎】
・半導体装置のソフトウェア開発経験
・中国語（日常会話レベル）
【求める人物像】
・モノづくりへの意欲が高い方
・分業ではなく完成までを担当したい方
・業界を牽引する最新の技術を吸収したい方
・成長企業で自分の実力を試したい方
- フィットする人物像
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JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
- 雇用形態
- 無期雇用
- ポジション・役割
- メンバー
- 勤務地
- 京都府
- 勤務時間
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【労働時間制等】裁量労働制（専門業務型）
【みなし労働時間】日9時間
- 年収・給与
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【年収】700万円 - 1000万円
- 待遇・福利厚生
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【通勤手当】全額支給 上限5万円/月（車通勤に関しては応相談）
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
- 休日休暇
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【有給休暇】入社7ヶ月目には最低10日以上
【休日】土
日
GW
年末年始
土 日 GW 年末年始
休日：当社カレンダーによる
- キャリアパス・評価制度
- 【昇給】年1回 (7月)
