募集要項
- 仕事内容
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半導体プロセスにおける熱処理技術を基盤として、レーザアニール装置の開発活動を技術面で推進いただく役割を担っていただきます。
また、同部署の関係者（機械・電気・制御・光学・プロセス）と連携して装置を作り上げつつ、ご自身もいずれかの技術領域を担当いただきます。
同社の技術を深く理解し、部内関係者と協力しながら開発を前に進めるポジションです。
【具体的には】
■市場動向に基づく開発内容の策定
顧客訪問や半導体プロセス研究部署との連携等を通じて、顧客・市場要求を把握し、レーザアニールプロセス起点で装置開発のテーマおよび方向性を策定いただきます。
■開発工程のリーディング（商品企画／要素開発・設計／試作／試験・評価／フィードバック）
策定した開発テーマに合わせて、各設計者と連携しながら次世代装置の企画、各機構の要素開発・設計、評価・試験といった一連の開発活動をリードいただきます。
また、顧客ごとの要望に合わせて社内のデモ機を用いたサンプル処理を実施し、その結果から更なる改善案の立案・関係者への展開を実施いただきます。
リリース後の不具合や改善要求の内容から、開発課題のとりまとめおよび各所への展開といった役割もございます。
- 応募資格
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- 必須
- 半導体製造における熱処理技術に関する知識もしくは実務経験（5年以上目安）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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600万円～950万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住居手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度等
【待遇・福利厚生】
退職金、資格取得等
- 休日休暇
- 年間127日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、年末年始、GW、夏季連続休暇、リフレッシュ休暇、有給休暇等
