募集要項
- 仕事内容
-
■日々複雑化するSoC（System on a Chip）に対応するため、自動車メーカーや、半導体メーカーおよび半導体メーカーから製品を購入される産業分野の顧客向けに、製品化における課題の解決と開発支援を行っていただきます。
【具体的には】
顧客は自動車メーカーが中心です。ブート機能、OSなどの低レイヤーのソフトウェア等エレクトロニクス技術を駆使した製品のソフトウェア開発をご担当いただきます。プロジェクト開発におけるまとめる業務についても、案件によってはご担当いただきます。
【業務の魅力】
多岐にわたる業界および製品に携わることができ、幅広い知識と高度な技術力を獲得する機会があります。また、リモートでの開発が可能な環境が整備されていることにより、場所を選ばずに作業ができるため、自己裁量を持って効率的に業務に取り組むことが可能です。
【この仕事の大変さ】
高い品質要件をクリアした成果物を提供する必要があるため、製品に対する責任感が常に求められます。
【今後のキャリア】
業務に関係する以下のような資格、技術を習得をサポートしていただきます。
プロジェクト管理（PMP（Project Management Professional））／機能安全対応（ISO26262）／セキュリティ対応（ISO21434）
- 応募資格
-
- 必須
- ■組込みソフトウェアの開発経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
- 08:50 - 17:20（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
-
500万円～800万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
-
【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、資格手当、時間外手当
【待遇・福利厚生】
寮・社宅、退職金、財形貯蓄、資格取得、社員持株
- 休日休暇
- 年間126日、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、育児休暇、介護休暇
