募集要項
- 仕事内容
-
■日々複雑化するSoC（System on a Chip）に対応するため、産業メーカーや、半導体メーカーおよび半導体メーカーから製品を購入される産業分野の顧客向けに、製品化における課題の解決と開発支援を行っていただきます。
【具体的には】
顧客は産業機器メーカーが中心です。半導体メーカーが提供するLinux BSP（Board Support Package）を使用したSier業務をご担当いただきます。ブートローダ、デバイスドライバの低レイヤのソフトウェア開発を主としてご担当いただきます。PM／PL候補の方には、プロジェクト管理についても案件によってはご担当いただきます。
【今後のキャリア】
業務に関係する以下のような資格、技術の習得がサポートされます。
・プロジェクト管理（PMP（Project Management Professional））
・機能安全対応（IEC61508）
・サイバーセキュリティ（IEC 62443）
【業務の魅力】
さまざまなメーカーのプロジェクトに携わることができるため、幅広い業界知識を獲得できる機会があります。
【業務の大変さ】
最新の技術の導入を躊躇する顧客も多いことから、自身で効果を説明し、提案していく必要があります。
- 応募資格
-
- 必須
-
■C言語を用いた、組込みLinux（低レイヤ）の開発経験
※ブートローダやデバイスドライバの開発経験がある方を想定しています。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
- 08:50 - 17:20（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
-
500万円～800万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
-
【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、資格手当、時間外手当
【待遇・福利厚生】
寮・社宅、退職金、財形貯蓄、資格取得、社員持株
- 休日休暇
- 年間126日、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、育児休暇、介護休暇
