募集要項
- 募集背景
- 業務好調による人員拡大のため
- 仕事内容
-
【日立GPの安定基盤】福利厚生充実◎【職務概要】
同社の第1組込ソリューション本部 第3組込ソリューション設計部（ES3部）ES32グループにて、車載機器や産業機器向け組込みハードウェアの開発（マイコン・SoCを中心とした電子回路設計、基板設計、試作評価、信頼性評価など）を担当します。
【職務詳細】
・マイコン（MCU）・SoC周辺回路の設計
・デジタル・アナログ回路設計
・高速インターフェース（PCIe、DDR、MIPI、Ethernet等）の設計
・既存製品の基板改版・リメイク設計
・回路シミュレーション
・基板評価・信頼性評価・EMC評価
・試作品開発および量産立ち上げ支援
・ソフトウェアエンジニアとの仕様調整
・顧客との技術打合せ・レビュー対応
【魅力】
車載、鉄道、産業機器、医療機器など幅広い業界の開発に携わることができます。仕様検討から回路設計、評価、量産立ち上げ支援まで一貫して経験できるため、組込みシステム全体を理解した市場価値の高いエンジニアを目指せます。ソフトエンジニアと同じ組織内に在籍しており専門領域を越えた知見が身につくほか、ハイブリッドワークやフレックスタイム制など働きやすい環境が整っています。
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
- 応募資格
-
- 必須
-
【必須】
・ハードウェア仕様設計経験
・電子回路設計経験
・基板評価経験（オシロスコープ等の測定器使用）
・回路図レビュー経験
※基板パターン設計ではなく、電子回路設計の経験を重視しています。
【尚可】
・プロジェクトリーダー経験
・要件定義など上流工程の経験
・SoC・MCUを用いた回路設計経験
・FPGA論理設計経験
・高速通信回路（MIPI、DDR、PCIe等）の設計経験
・CAN・LIN通信評価経験
・Pythonなどによる評価プログラム開発経験
・はんだ付け技能
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- フィットする人物像
-
・主体的に課題を発見し自ら提案・行動できる方
・顧客や社内関係者と円滑なコミュニケーションを図れる方
・技術だけでなくプロジェクト全体を俯瞰して考えられる方
・ハードウェアだけでなくソフトウェアにも興味を持ち幅広い技術を身につけたい方
・将来的に技術リーダーやプロジェクトリーダーとして活躍したい方
- 雇用形態
-
雇用形態：正社員
契約期間：無期
試用期間：有(3ヶ月※待遇の変動なし)
- 勤務地
-
東京都立川市緑町7番地1（立飛ビル8号館）※状況に応じて異なる
多摩都市モノレール「高松」駅より徒歩2分
勤務地変更の範囲：※状況に応じて相模原(神奈川)、宇都宮周辺(栃木)における勤務もございます。
- 勤務時間
- フレックスタイム制（コアタイム／10：15～14：45）
- 年収・給与
-
年収:530万～750万程度
月給制：月額441667円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:年2回（6月、12月）
昇給:年1回（6月）
- 待遇・福利厚生
-
深夜手当、休日勤務手当、通勤手当（会社規定に基づき支給）、子ども・介護等支援手当、住宅手当（社内規定により支給）、在宅勤務（一部従業員利用可）、出産・育児支援制度（一部従業員利用可）、社員持株会、財形貯蓄制度、保養所利用可、各種資格に対する報奨金制度 等
喫煙情報：屋内禁煙
- 休日休暇
- 年間休日126日（2025年度実績）、完全週休2日制（土日）、祝日、年末年始休暇（5日）、夏期休暇（5日）、有給休暇（入社半年経過時点10日付与、最高付与日数24日）、GW休暇、創立記念日休暇
- 選考プロセス
-
書類選考→適性検査・一次面接→最終面接→内定
※状況により変更になる場合あり
