募集要項
- 仕事内容
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当グループは、社内で設計開発を行っている装置のエンジニアリング業務を担当しています。この装置の立ち上げから客先納入後のアフターサービスまでが我々の仕事です。装置は、プリント基板の中で最も高精細な配線パターンを描く、半導体パッケージ基板用投影露光装置（ステッパー）です。
海外も含め、お客様の工場での業務が多いことから、とてもやりがいのある仕事です。
・緊急トラブル対応あり(年に数回程度)
・出張場所：熊本、京都、滋賀、長野、他全国(海外含む)
・出張期間：1～2週間や1～1ヶ月半程度の場合もあり
・出張頻度：月1～3回（業務状況により波があります。)
- 応募資格
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- 必須
- ・製造装置の設置／立ち上げ／評価業務や、メンテナンス業務経験3年以上
- 募集年齢(年齢制限理由)
- 30代～54歳まで （長期勤続によりキャリア形成を図るため）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
- 日勤
- 年収・給与
- 500万円 ～ 800万円
- 選考プロセス
- 書類選考→1次面接→最終面接→内定
