募集要項
- 仕事内容
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【仕事内容】
半導体ウエハやプリント基板上に形成されたバンプに、光学技術を用いて2D/3D検査を施すための光学検査装置を展開しております。このバンプは、ICシップやプリント基板の通電させるために必要不可欠です。AI半導体市場は急速に拡大しており、同社の光学技術の需要も急速に高まっており、技術革新を進めております。本求人では、光学技術及び画像検査技術の新規光学検査手法の開発を担っていただきます。
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
■光学検査事業において、設計開発経験が豊富な方
【歓迎】
■光学検査技術において、下記の競合先でのご経験をお持ちの方
(東光高岳、タカノ、クラボウ、東レエンジニアリング、ニコン、ミツトヨ等)
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府
- 年収・給与
- 1000~1200万円
