募集要項
- 仕事内容
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【仕事内容】
半導体を正常に稼働させるために、半導体ICチップとプリント基板を電気的に接続する必要がございます。この機能を実現するのが、電気インターフェースの機能をもたらす半導体Bumpです。
この半導体Bumpは非常に微細な形状となり、少しでも規定値を保っていない場合、半導体が正常に機能しなくなってしまいます。同社では半導体Bumpの形状を検査するための光学式検査ソリューションを提供しております。本求人では、半導体Bump用の光学式(2D / 3D)検査装置を開発いただきます。
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
■外観検査（対象物の形状測定）の設計開発に携わった経験のある方（検査対象物は不問）
【歓迎】
■AI機能やプログラミングを使って画像処理技術に携わった経験のある方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府
- 年収・給与
- 650～750万円
