募集要項
- 仕事内容
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【配属先部門の担う役割】
全世界のシェア60％以上を占めるラッピングプレートの製造により、今後益々の需要が想定される半導体業界を下支えする
【入社後の具体的な仕事内容】
同社の若狭事業所にて、PCやスマートフォン・自動車産業で必要となる半導体シリコンウェーハの研磨に欠かせない、ラッピングプレート等の製造（鋳造作業）を担当していただきます。
具体的には、直径60cmから大きなもので2mほどある薄いラッピングプレートを製造するため、鋳型作成、原材料（銑鉄/スクラップ/循環剤）の溶解、鋳込み（鋳型へ金属を流し込む作業）等の業務がございます。
※鋳込み作業は1日に5回ほど行います。
交替制での早出担当を含み、基本的には平日日勤となります。但し、月1～2回ほど土曜日出勤の可能性があります（その場合、休日出勤手当の支給もしくは代休を取得いただきます）。
■組織構成
機械事業本部 システム機械ビジネスユニット 若狭事業所 製造課鋳造係：２０名
20代～50代と幅広い年齢層で構成された組織であり、面倒見の良いベテラン社員も多く、チームワークの強い組織です。ここ数年で30～40歳のキャリア採用者が多数入社しています。
【仕事の進め方】
製造工程における各業務は基本的に手作業となり、それぞれ複数名で担当していただくため、チームワークも重要となります。
ベテラン社員をはじめ、教育体制も整っています。
【出張の有無】
原則なし
【転勤】
当面なし
【事業の目指す姿】
同社はラッピングプレート製造における世界シェアが60％を超えています（世界シェアNo.1）。半導体が不足している昨今において、同社の役割は非常に重要であるため、さらなる製造体制の強化を目指しております。
【募集背景】
半導体需要が好調かつ今後も需要の増加が見込まれるため、増員募集を行っております。
【本ポジションの魅力ややりがい】
ものづくりの原点とも言えるゼロから形作る鋳造作業が、世の中のハイテク産業を支えています。我々の業務が世界の半導体需要に与える影響は非常に大きく、使命感を持って働くことができます。
【募集ポジション】
・担当者クラス
- 応募資格
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- 必須
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＜必須条件＞
製造現場での「ものづくり」経験（金属加工経験）をお持ちの方
（鋳造業務の経験者、金属材料・組成に関する知見を持つ方歓迎）
＜歓迎条件＞
玉掛け・床上操作式クレーン・フォークリフトの技能講習を修了された方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 福井県
- 年収・給与
- 425～900万円
