募集要項
- 仕事内容
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【職務】
先端半導体パッケージ製造塗布装置のソフトウェア開発、設計業務
【仕事内容】
先端半導体パッケージ製造装置のソフトウェア開発、設計、評価、検証に従事いただきます。
具体的には、装置メインコンソールの画面（GUI）、装置制御、ホスト通信のソフトウェア開発、及び受注装置の特注ソフトウェア開発を行う業務です。
・要件定義、要求仕様策定、設計仕様検討/作成
・ソフト実装、机上検証
・実機検証、納入先での検証、テスト作業（国内、海外あり）
（変更の範囲）開発、技術、製造、営業、サービス、管理に関する業務等
- 応募資格
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- 必須
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■必須経験
・C言語によるソフト設計、実装経験（GUI、通信など）
・チーム（協力企業含む）によるソフト開発経験
■歓迎条件
・C#，C++によるソフト設計、実装経験（GUI、通信など）
・装置制御経験あり
・半導体業界ホスト通信対応経験あり
SEMIスタンダードGEM300、GEM、SECS
・PLCとPCの通信経験あり
【歓迎】TOEIC470点以上
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 滋賀県
- 年収・給与
- 923～1021万円
