募集要項
- 仕事内容
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■パワー半導体モジュールの競争力向上に向けたパッケージング技術（接合・封止・配線）およびパッケージ構造の開発を担当していただきます。
【具体的には】
・パワー半導体モジュールの接合・封止技術に関する要素開発およびモジュール試作評価（リフロー装置、焼結接合装置、樹脂成形封止装置、ワイヤボンド装置等を使用）
・マイクロスコープ、透過X線撮像、超音波探傷装置などを用いた構造・品質評価、およびパワーサイクル試験、ヒートサイクル試験による信頼性評価
・応力解析・熱解析などのシミュレーション技術を活用したパッケージ構造評価
・事業企画部門、設計部門、生産技術部門、社内研究所などの関係部門と連携した技術開発推進
・開発に必要な設備の調査・選定・導入および評価環境の構築
・開発成果の特許出願、学会・技術展示会での技術発信
・国内外の展示会や学会への参加を通じた最新パッケージング技術・市場動向の調査
・大学、材料メーカー、設備メーカーなどとの共同研究・共同開発の推進
■業務のやりがい、魅力
・パワー半導体市場の拡大を背景に、同社では新工場建設をはじめ積極的な事業投資を進めており、成長事業の中核を担う技術開発に携わることができます。
・製品の性能・信頼性・競争力を左右するパッケージング技術の開発を担当し、次世代製品の実現に直接貢献できます。
・材料、構造、熱設計など幅広い技術領域のメンバーと協力しながら、自ら開発した技術を製品として社会に届けられることが本職種の魅力です。
- 応募資格
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- 必須
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※下記いずれか満たす方
・半導体、電子部品、電子機器などにおけるパッケージング技術（接合・封止・配線）の研究開発
・パッケージング材料（樹脂、接合材、絶縁材等）の研究開発
・半導体パッケージの信頼性評価・故障解析・品質評価に関する業務
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 福岡県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:00
- 年収・給与
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500万円～900万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、扶養手当、など
【待遇・福利厚生】
寮・社宅、財形貯蓄、社員持株、家賃補助制度、住宅融資、社員互助会、契約リゾート施設、スポーツ施設など
- 休日休暇
- 年間131日／（内訳）土曜/日曜/祝日、夏季休暇、年末年始、GW
