募集要項
- 仕事内容
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【業務内容】
世界初の社会実装を目指すダイヤモンド半導体の後工程（パッケージング工程）におけるプロセス技術開発を担当いただきます。ダイシング・ボンディング・封止・研削などの工程開発を通じて、量産化に向けた製造プロセスの最適化と品質向上を推進していただきます。
【詳細】
■ダイヤモンド半導体のパッケージング工程（ダイシング・ボンディング・封止・研削等）のプロセス技術開発を担当します。
■バックグラインダー（研削機）を用いた基板研削やテープ評価を行い、工程条件の最適化を推進します。
■フリップチップボンダーやダイサーを活用し、接合・加工工程の評価および改善を行います。
■材料特性の評価を行い、生産性・品質・歩留まり向上に向けた開発業務を担います。
■次世代通信（Beyond5G/6G）や宇宙・防衛分野で活用される最先端半導体の量産化技術確立に携わります。
■世界初のダイヤモンド半導体工場において、生産技術の中核メンバーとして活躍いただけます。
- 応募資格
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- 必須
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【必須条件】
■組立工程の各種ユニットプロセス技術開発や各種材料開発の経験
【募集背景】
当社は、福島第一原発での事故をきっかけとした国家プロジェクトで集結したメンバーが中心となり、「国難に立ち向かうことで集結した技術により、ダイヤモンド半導体を社会実装する」というミッションの下に立ち上がったスタートアップ企業です。
当社は廃炉への納品責務を背負っていた為、実用的なダイヤモンド半導体の開発を行ってきた世界でも唯一のポジションにあり、世界で最も早くダイヤモンド半導体の社会実装を実現するため、これから研究開発を更に加速するための採用を強化しております。当社のミッションに共感し、主体的に楽しみながら開発や業務を推進頂ける方に、是非ご応募頂きたいと考えています。
弊社について更に知りたい方は、弊社の投資家でもあるCoral Capitalが作成された、こちらの記事もご一読下さい＜https://coralcap.co/2023/05/ookuma-dd/＞
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 茨城県
- 年収・給与
- 500～1000万円
