募集要項
- 募集背景
- 業務拡大による人員増員の為
- 仕事内容
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半導体露光装置の組立・検査を推進し、マネジメントへもキャリアアップできる環境です【職務概要】
同社にて、AI関連で需要が高まる半導体製造の前工程で使用される露光装置ユニットの組立・検査業務およびチームマネジメントを担当します。
【職務詳細】
・作業手順に基づいた半導体露光装置ユニットの組立業務
・組立工程に紐づく各種検査業務
・5名ほどのメンバー（同社社員および顧客メンバー混在）の作業進捗管理
・メンバー教育およびチームの品質管理業務
【キャリアパス】
・組立チームメンバーとして、装置組立経験や図面読解経験を深めていただきます。
・組立チームリーダーとして、メンバーの進捗管理、チームの進捗管理、品質管理などのマネジメント経験を積むことが可能です。
・同社での経験を積むことにより、今後、請負／受託でのマネジメント業務や自社工場での装置組立業務などへのキャリアアップを計画しています。
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・工場にて装置など組立での従事経験2年以上
・各種生産設備・装置など、図面や作業指示書に基づいた組立作業経験（ラインではなく工程を跨いだセル方式）
【尚可】
・リーダー経験（メンバーの作業進捗管理・品質管理）
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- フィットする人物像
- ・主体的に行動できる方
- 雇用形態
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雇用形態：正社員
契約期間：無期
試用期間：有(3ヶ月（賃金などの労働条件は同一）)
- 勤務地
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兵庫県姫路市実法寺116-1
JR姫新線「余部」駅から徒歩22分
勤務地変更の範囲：取引先(案件先)の勤務地により異なる
- 勤務時間
- 8：10～17：10
- 年収・給与
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年収:447万～708万程度
月給制：月額240000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:年2回（7月・12月）※業績により年1回決算賞与有
昇給:年1回（4月）
- 待遇・福利厚生
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通勤手当（全額支給）、入社支度金（15万円 ※就業に当たり転居を伴う場合規定有）、赴任手当（※就業に当たり転居を伴う場合規定有）、資格受験料支給、資格取得奨励金制度、慶弔災害見舞金制度、財形貯蓄制度、持ち家奨励制度、育児介護休業制度、確定拠出年金
喫煙情報：屋内禁煙
- 休日休暇
- 年間休日120日、週休2日制、ゴールデンウィーク、夏季休暇、年末年始休暇、年次有給休暇（6ヶ月経過後10日付与）
- 選考プロセス
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書類選考 → 面接（1～2回）→ 内定
※状況により変更になる場合あり
