募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆ デンソーグループの開発領域を担当している企業です。求人タイトル
量産開発・設計工程において仕様検討から量産対応までのプロセスを対応しており、ご自身が開発し…
【ハードウェアエンジニア】モビリティコンピュータのSoC先行開発（企画・要件定義～性能検証）
業務内容
募集背景
自動運転・先進安全の高度化に伴い、モビリティコンピュータの中核となるSoC（半導体チップ）には、より高い性能・品質が求められています。
当部署ではデンソーが描く大枠構想を受け取りつつ、チップのより具体的な企画・要件定義から、設計/検証の監査、完成後の性能検証までを半導体ベンダと協業しながら一連の工程を担当しています。
今後の内製化推進・開発体制強化に向け、電子回路の知見をお持ちの方を募集いたします。
業務詳細
モビリティコンピュータに搭載されるSoC（半導体チップ）の先行開発において、以下のいずれか／複数の業務をご担当いただきます。
・チップの企画（半導体ベンダとの仕様検討）
・仕様、要件定義（性能、機能、評価観点の整理）
・ベンダの設計、検証の監査（設計内容、検証状況、環境などのチェック）
・完成したチップの性能検証および検証環境の構築
「企画段階でどこまで定義しきるか」「でき上がった段階でどれだけ課題を早期に洗い出せるか」が成果に直結する開発業務です。
仕様を決めるだけでなく、監査・検証で品質を作り込み、実機で確かめるところまで関われるため、上流と品質の両方の力が身につきます。
担当製品
モビリティコンピュータに搭載されるSoC（半導体チップ）
魅力ポイント
■業務の魅力
半導体ベンダと協働して「SoCに要求される機能・性能をどう実現するか」の企画段階から関われるため、アイデアや要件設計が仕様に反映されやすいポジションです。
また、企画・要件定義～監査～性能検証まで一連の工程に携わります。上流工程で決めたことを品質の観点で監査し、最後は実機検証で確かめるといった、SoC開発の要所を広く経験できます。
出来上がったチップの評価・課題抽出まで踏み込めるため、実際の手触り感を感じながらモノづくりを進めることができます。
■成長の魅力
当部署では幅広い世代の社員が在籍しています。
OJTや職場内教育などの支援を受けながら、担当領域を段階的に広げ…
- 応募資格
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- 必須
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以下の条件を満たす方
・基礎的な電子回路の知識、マイコンやLinuxに関する知識
・SoCのチップ内部およびSoCを搭載した基板の構想/詳細設計の実務経験がある方
・SoCの動作検証/実機評価の実務経験がある方
・Linuxシェルスクリプト作成の経験がある方
※自動車に関する業務知識は不問
- 歓迎
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・車載SoC向けのBSPや開発プラットフォームを用いた開発経験がある方
・SoCバーチャル開発環境の構築やそれを使った性能検証の経験がある方
■求める人物像
・主体的に提案型で動ける方
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 愛知県安城市三河安城南町1丁目10-9 安城技術センター新館
- 勤務時間
- 08:40～17:40
- 年収・給与
- 600万円～900万円
- 休日休暇
- 完全週休二日（土日） 年間休日121日（土日、夏期9日、年末年始8日、その他、トヨタカレンダーに準ずる）、有給休暇15～20日付与（勤続年数による／入社日に付与 ※全社取得平均：17.0日/年 2023年度実績）、出産休暇、育児休暇 （育休取得率：男性72％／女性100％ 2023年度実績）、慶弔休暇、妻出産休暇、介護休暇、やすらぎ休暇（有給休暇の積立休暇） 他
