募集要項
- 募集背景
- 事業拡大に伴う人員不足解消のため
- 仕事内容
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次世代の自動運転技術を集中して研究開発できる環境と開発予算が魅力です！【職務概要】
具体的には、民生の最先端技術であるチップレット技術の車載適用時の課題抽出、対策検討を行う中で、2.5Dパッケージの高信頼性、高通信品質確保のための構造を行っています。
下記、業務内容に従事していただく予定です。
【職務詳細】
１．半導体パッケージのCAE解析及び評価を行います。
半導体パッケージのラフデザインと、車載用途における熱・応力・疲労・寿命予測等のシミュレーション業務。実機との比較検証と新規技術構築。
２．同様に、高速通信での Signal Integrity や Power Integrity のシミュレーション業務。実機検証と、シミュレーションの精度改善等。
いずれも、データベース作成やセオリー・ルールの構築など、将来の為の研究・開発となります。
【出向先について】
株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズに出向いただきます。転籍のため期間の定めはありません。
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・有線高速通信のSignal Integrity、Power Integrity の検証・解析を3年以上業務経験を有すること
・製造物や構造物の構造解析経験を3年以上業務経験を有すること。
・Cadence， Ansys， Keysight， Siemens等のいずれかのツールを使用してのCAE 解析経験のある方
【尚可】
・ツールの評価、保守、EDAベンダとのやりとり等の経験のある方。
・各種設計、解析業務の自動化検討経験のある方。
・Python， C言語， tcl， 等によるスクリプト作成に精通されている方。
・英語力：TOEIC600点以上
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- フィットする人物像
- 円滑にコミュニケーションが図れる方
- 雇用形態
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雇用形態：正社員
契約期間：無期
試用期間：有(3ヶ月)
- 勤務地
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東京都港区港南2-16-4 品川グランドセントラルタワー4F
各線「品川」駅より徒歩10分
勤務地変更の範囲：出向・転籍により勤務地が変更となる場合あり
- 勤務時間
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8：40～17：40（所定労働時間8時間）
※フレックスタイム制あり
- 年収・給与
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年収:550万～1000万程度
月給制：月額280000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:年2回
昇給:年1回
- 待遇・福利厚生
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各社会保険完備、通勤手当、家族手当、退職金制度、選択型福利厚生制度、住宅資金貸付、財形貯蓄、持株制度、独身寮、社宅、保養所、研修センター、各種文化体育施設
喫煙情報：敷地内禁煙（喫煙場所あり）
- 休日休暇
- 完全週休2日制(土・日曜日)、GW・夏季・年末年始各10日程度、有給休暇、特別休暇
- 選考プロセス
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書類選考→一次面接→最終面接→内定
※状況により変更になる場合あり
