【半導体・1,500～2,200万円】フィールドアプリケーションエンジニア　※リモート可の転職・求人情報 44963283

募集要項

仕事内容: フィールドアプリケーションエンジニアとして、お客様に対する主要な技術窓口となり、先進的なプロセッサIP、ソフトウェアツール、およびカスタムシリコンソリューションを活用しながら、顧客要件と技術ソリューションを結び付けることで、プリセールス活動およびデザインウィンの獲得を推進していただきます。

お客様の技術評価プロセスにおいては、最適化された技術プレゼンテーションやデモンストレーション、ハンズオンによる技術支援を提供し、MIPSベースのソリューション導入をサポートします。また、性能・消費電力・コストの観点からシステムレベルのトレードオフを明確に説明し、お客様の意思決定を支援します。

信頼できる技術アドバイザーとして、設計初期段階における複雑なハードウェアおよびソフトウェアの課題解決を担当し、評価フェーズから実装フェーズへの円滑な移行を支援します。さらに、ビジネス開発チームやエンジニアリングチームと密接に連携し、お客様のニーズを製品開発やソリューション戦略に反映させることで、半導体エコシステム全体における競争力強化に貢献していただきます。

また、技術ワークショップや顧客向けトレーニング、パートナー企業との協業を通じて市場開拓活動にも携わり、継続的なデザインウィンの創出と顧客成功の実現を目指します。

主な業務内容

・プリセールスおよび初期設計フェーズにおける顧客向け技術窓口を担当
・プロセッサIP、ソフトウェア開発ツール、カスタムシリコンソリューションの評価・導入支援
・SoCアーキテクチャ、プロセッサ統合、開発ツールチェーンに関する技術サポートの提供
・技術提案・技術折衝を通じたデザインウィン獲得および案件推進
・評価・初期開発段階におけるハードウェアおよびソフトウェアの技術課題解決
・社内エンジニアリングチームと連携し、複雑な技術課題や製品改善点への対応
・顧客要件を分析し、製品開発やソリューション戦略に活用できるインサイトを提供
・技術プレゼンテーション、デモ、ワークショップの企画・実施
・ビジネス開発チームと連携し、提案書作成、RFI対応、ソリューション提案活動を支援する

応募資格

必須: ・電気・電子工学分野の学士号（BSEE）を有する方（修士号〈MSEE〉をお持ちの方歓迎）
・SoC／ASIC設計、アーキテクチャ開発、または関連する半導体開発分野で7年以上の実務経験をお持ちの方
・RISCプロセッサおよび／またはDSPプロセッサアーキテクチャに関する深い知識を有し、システムレベル設計の概念を理解している方
・自動車機能安全規格（Functional Safety）やセキュアSoC設計に関する知識・経験をお持ちの方歓迎
・顧客との技術的なディスカッションや提案活動を推進できる高いコミュニケーション能力およびプレゼンテーション能力をお持ちの方
・プリセールス、FAE、または顧客対応を伴う技術職の経験をお持ちの方歓迎
・日本国内での出張（目安：業務時間の30％程度）に対応可能な方

歓迎: ・SoC開発におけるアーキテクチャ定義、RTL設計（Verilog）、論理合成、物理実装まで、複数の開発フェーズに携わった経験をお持ちの方
・組込みシステム開発、ハードウェア／ソフトウェア統合、デバッグ、ファームウェアまたはソフトウェア開発の実務経験をお持ちの方
・プロセッサベースシステム向けのソフトウェアツールチェーン、コンパイラ、開発環境に関する知識・経験をお持ちの方
・DSPアルゴリズムおよびその応用分野（無線通信、LiDAR／RADAR、画像処理、各種センサーシステムなど）に関する知識をお持ちの方
・AI／機械学習（AI/ML）システムの設計要件やワークロード特性に関する理解をお持ちの方歓迎

フィットする人物像: ■求める人物像

・顧客の課題を理解し、技術的な観点から最適なソリューションを提案できる方
・社内外のステークホルダーと円滑に連携しながらプロジェクトを推進できる方
・半導体業界の最新技術や市場動向に関心を持ち、主体的に学び続けられる方
・高いオーナーシップを持ち、顧客成功とビジネス成長の両立を目指せる方

雇用形態: Full Time / 正社員

ポジション・役割: フィールドアプリケーションエンジニア

勤務地: 神奈川県

勤務時間: 0930 - 1730

年収・給与: 1500万円～2499万円

待遇・福利厚生: Employment Insurance / 雇用保険,Industrial Accident Compensation Insurance / 労災保険,Employees' Pension Insurance / 厚生年金保険,Employees' Health Insurance / 健康保険

休日休暇: Holidays and Weekends

会社概要

社名: 非公開

事業内容・会社の特長: 先端半導体製造ソリューションを提供するグローバルリーディングカンパニーです。最先端のプロセス技術を強みに、自動車、通信機器、コンシューマーエレクトロニクス、データセンターなど幅広い産業分野を支えています。

世界各地に最先端の製造拠点を展開し、高性能かつ高品質な半導体製品を安定的に供給できる体制を構築しています。革新的な技術開発を通じて、次世代のスマートデバイスやデジタル社会を支える半導体の製造を推進し、技術革新の発展に貢献しています。

また、サステナビリティにも積極的に取り組み、エネルギー消費の削減や環境負荷の低減を目指した事業運営を実践しています。さらに、顧客との密接な連携を重視し、多様な業界・用途に応じた最適なソリューションを提供することで、高い信頼を獲得しています。

【半導体・1,500～2,200万円】フィールドアプリケーションエンジニア ※リモート可 の転職・求人情報はすでに掲載終了しております。（掲載期間8月26日～9月14日）

【半導体・1,500～2,200万円】フィールドアプリケーションエンジニア ※リモート可

募集要項

会社概要

【半導体・1,500～2,200万円】フィールドアプリケーションエンジニア　※リモート可
の転職・求人情報はすでに掲載終了しております。（掲載期間8月26日～9月14日）

【半導体・1,500～2,200万円】フィールドアプリケーションエンジニア　※リモート可