設計・開発エンジニア(電気)
gc5C02【千葉・市川】IoT社会の実現に向けたモジュール製品の開発(ソフトウェア開発)
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掲載期間:26/08/20~26/09/02求人No:JACT-NJB2215289
NEW設計・開発エンジニア(電気)

gc5C02【千葉・市川】IoT社会の実現に向けたモジュール製品の開発(ソフトウェア開発)

TDK株式会社
上場企業 マネジメント業務なし 英語力不問 土日祝休み
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募集要項

募集背景
非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
仕事内容
TDK株式会社での募集です。
弱電回路設計のご経験のある方は歓迎です。
■業務内容:
本ポジションでは、エッジAIセンサモジュール製品におけるファームウェア開発を中心に、製品企画?量産・市場導入までの一連の開発プロセスに携わっていただきます。
対象となる製品は、振動センシングを中心とした物理センサを搭載し、エッジ側での信号処理・アルゴリズム実装・AI推論を行う組込みシステムやセンサモジュール製品です。
具体的な業務内容は以下の通りです。

・センサモジュール製品化に必要なシステム設計および組込みファームウェア設計・実装
・センサ制御、通信制御を含むMCU向けファームウェアの開発・最適化
・センシングデータに対する信号処理・特徴量抽出・アルゴリズムの組込み実装
・ファームウェア基本設計からテスト設計、結合テスト、評価・デバッグまでの一連の対応
・ハードウェア開発メンバーと連携したモジュール全体の動作検証および課題抽出

ご入社後は、まずファームウェア開発を主担当としてお任せし、担当製品を通じてセンサ特性、開発プロセス、評価・量産フローの理解を深めていただきます。
将来的には、ご経験や志向に応じて、

・ファームウェア設計方針の検討・標準化
・技術的な意思決定への関与
・開発テーマのリードやチームリーディング

など、エンジニアリング面からプロダクト開発を牽引する役割を期待しています。

*募集部門に関する参考URL
製品情報:https://sensei.tdk.com/
プレスリリース:https://www.sensei.tdk.com/edgerx press release jp

■配属部署
Edge AI BD TDK SensEI Japan Unit Engineering Department

■組織のミッション
<BD>
Edge AI BDは、TDKグループにおける成長領域として、センサデバイスを起点としたエッジAIソリューション事業の創出・拡大を担う組織です。TDKが長年培ってきた高精度・高信頼のセンサ技術を強みとし、エッジ側での信号処理、特徴量抽出、AI推論を組み合わせることで、単なるデバイス提供に留まらない「使われ続ける価値」を持つプロ…
応募資格
必須
■必須条件:
・組込みソフトウェア開発の実務経験(仕様理解から実装・評価までを主担当として経験していること)
・C言語を用いた組込みプログラミング経験(目安:3年以上)
・組込みMCU搭載型モジュール製品の開発経験(ハードウェア連携のFW実装・評価/目安:2年以上)
・組込みLinuxまたはRTOS上でのソフトウェア開発経験(目安:1年以上)
・シリアルバスや各種通信プロトコルに関する知識・実装経験(I2C、SPI、UART 等)
・英語力:資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル(目安:TOEIC 600/CEFR B1),英文のデータシートや技術資料を読解し、仕様書・設計書・提案資料などを英語で作成する場面があります。また、海外拠点とのやり取りや技術レビュー等でも英語を使用ケースがあるため、読み書きを中心とした実務レベルの英語力が求められます。

■歓迎条件:
・AI/機械学習、統計解析等に関する基礎的な知識(エッジAIや信号処理応用に関心があるレベルを含む)
・センシングデータ等の一次元信号に対する信号処理アルゴリズムの設計・実装経験
・オシロスコープ、ロジックアナライザー等の計測機器を用いた波形解析・デバッグ経験

*上記MUST要件は、本ポジションにおいて基本的にすべてを満たしていることが望ましい要件ですが、ご経験の内容や強みに応じて、一部は入社後にキャッチアップいただくことも想定しています。

*本ポジションでは、センサ制御・通信制御・低消費電力設計など、ハードウェアと密接に連携したファームウェア開発が求められるため、組込みMCU環境およびOS上での開発経験を重視しています。

*WANT要件に記載したAI・信号処理・計測器を用いたデバッグ経験は必須では…
フィットする人物像
JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
雇用形態
無期雇用
勤務地
千葉県
勤務時間
【就業時間】08:30 ~ 17:15
【労働時間制等】通常の労働時間制
年収・給与
【年収】630万円 - 1080万円
待遇・福利厚生
【通勤手当】全額支給 会社規定による上限有り
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
休日休暇
【有給休暇】・入社7ヶ月目には最低10日以上
・入社月によって試用期間終了後に付与される日数が異なり、次年度4月に21日が付与されます。
【休日】完全週休二日制


祝日
GW
夏季休暇
年末年始
キャリアパス・評価制度
【昇給】年1回 (4月)

会社概要

社名
TDK株式会社
事業内容・会社の特長
■受動部品:セラミックコンデンサ、インダクティブデバイス、高周波部品、圧電材料部品、回路保護部品、アルミ電解コンデンサ、フィルムコンデンサ
■センサ応用製品:温度センサ、圧力センサ、磁気センサ、MEMSセンサ
■磁気応用製品:マグネット、高性能磁気ヘッド、HDDヘッド用サスペンション
■エナジー応用製品:エナジーデバイス、電源(産業機器用、xEV向け車載用など)
■その他:フラッシュメモリ応用デバイス、電波暗室、FA機器
設立
1935年12月
資本金
32641(百万)円
売上高
2026年03月 250482000(万円)
従業員数
106545名
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株式会社ジェイ エイ シー リクルートメント
厚生労働大臣許可番号:13-ユ-010227紹介事業許可年:1988年
設立
1988年3月
資本金
6億7226万円
代表者名
代表取締役会長兼社長 田崎ひろみ
従業員数
法人全体:2,400名

人紹部門:2,000名
事業内容
人材紹介業
厚生労働大臣許可番号
13-ユ-010227
紹介事業許可年
1988年
紹介事業事業所
東京本社・北海道支店・東北支店・北関東支店・横浜支店・静岡支店・浜松支店・名古屋支店・京都支店・大阪支店・神戸支店・中国支店・福岡支店
登録場所
東京本社
〒101-0051 東京都千代田区神田神保町1-105 神保町三井ビルディング14階
ホームページ
https://www.jac-recruitment.jp/
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