募集要項
- 仕事内容
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■光半導体製品のプロセス開発・設計エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。
【具体的には】
■光半導体 生産ライン・プロセス立ち上げ・スペックイン
・通信用光半導体チップ製品の量産ライン設備立ち上げ、担当プロセスの量産条件確立、試作～量産導入
・顧客SPEC IN（技術課題・品質課題の解決、制御技術確立）
■プロセス開発／要素技術開発
・自動化／合理化プロセス開発、新規生産設備 量産導入
・4M導入イベント、設計書改訂（評価結果報告、標準書／QC工程ドキュメント類作成登録）
■製造支援業務
・生産品質・設備トラブルの原因調査／対策
・歩留改善
- 応募資格
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- 必須
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※下記いずれか必須
・半導体・電子部品のプロセス開発のご経験
・化学系のプロセス開発のご経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 宮城県
- 勤務時間
- 08:00 - 16:45（コアタイム：10:00 - 14:45）
- 年収・給与
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500万円～700万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、時間外手当、リモートワーク手当（対象者）
【待遇・福利厚生】
借上げ住宅制度（対象基準あり）、退職金制度、財形貯蓄制度、団体保険、福利厚生倶楽部、社員食堂
- 休日休暇
- 年間128日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、夏季休暇、年末年始休暇、有給休暇、有給休暇17日～24日（入社時より付与）、特別休暇、慶弔休暇等
