募集要項
- 募集背景
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次世代半導体パッケージ用基板の開発・製造を手掛ける同社。
近年、複数の半導体チップを高密度に集積する「チップレット」技術が大きな注目を集めています。
この市場の潮流を捉え、同社は既存のFC-BGA事業をさらに発展させるべく、チップレットに対応した次世代パッケージの技術開発を推進しています。
本ポジションは、その製品化に不可欠な検査・品質保証技術を確立するための増員募集です。
- 仕事内容
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次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新たな検査技術の確立と信頼性評価手法を開発していただきます。
業界の先端技術に触れながら、新製品の立ち上げプロセスに一貫して携わることができます。
※TOPPAN株式会社に在籍、TOPPANエレクトロニクスプロダクツ株式会社への出向となります。
＜おすすめポイント＞
・製品化までの一連のプロセスに関われる
・業界の先端技術を駆使
・設立間もない新しい組織
■業務内容
次世代の半導体パッケージ用基板における以下の業務
・検査技術、検査フロー構築、開発
・信頼性評価手法の開発（評価立案、信頼性試験実施、データ解析）
・故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施
・新規検査設備/評価機器の選定/導入/立上げ
・半導体パッケージの実装工程の開発
■研修制度
階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「TOPPANビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されています。
■働きがい
「チップレット」という業界先端の技術領域において、新しい技術を導入し、新規製品を市場に送り出すまでの一連のプロセスを担えます。
自らの手で検査・評価の技術を確立し、次世代のスタンダードを創り上げていく手応えを実感できるでしょう。
設立されたばかりの新しい組織だからこそ、大きな裁量を持ち、これからの事業を創っていく中心メンバーとしての活躍が期待されます。
【将来的に従事する可能性のある仕事内容】
同社業務全般
【所属部署情報】
エレクトロニクスビジネスユニット 半導体SBU 次世代半導体パッケージ開発センターへの配属を予定しています。
◎設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジしていただけます。
- 応募資格
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- 必須
- 半導体やインターポーザ・FC-BGAなどのサブストレートに関する知見をお持ちの方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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■TOPPANエレクトロニクスプロダクツ株式会社 石川工場
勤務地住所：石川県能美市岩内町1－47
アクセス：北陸鉄道石川線「鶴来駅」より車で11分、IRいしかわ鉄道線「能美根上駅」より車で22分
＜リモートワーク＞
一部リモートOK（出社要）
週1～2日
※詳細は選考にてご確認ください
＜将来的に勤務する可能性のある場所＞
本社および全ての支社、営業所
＜受動喫煙防止策＞
屋内に喫煙可能室設置
- 勤務時間
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固定労働時間制 所定勤務時間：08:00～17:00
実働時間：8時間
休憩時間：1時間
月平均残業時間：20時間
- 年収・給与
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年収：500～800 万円
月給制
基本給：265000円
残業代：全額支給
一律（固定）手当：固定手当 12000円
変動手当：家族手当 20歳以下の扶養家族一人当たり20,000円／月額（人数上限無）
通勤手当：あり 実費支給(上限なし)
賞与：あり 年2回
昇給：あり 年1回
- 待遇・福利厚生
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財形貯蓄制度、財形融資制度、介護勤務短縮制度
持株制度（補助金制度による従業員持株制度）、保養所、診療所
■教育制度・資格補助
・TOPPANビジネススクール（自己啓発のための各種仕組みとコンテンツ）
・海外トレーニー制度と海外留学制度（グローバル人財育成のための施策）
- 休日休暇
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【年間休日】129日
【休日内訳】 完全週休2日制 土曜日,日曜日,祝日,夏季休暇,年末年始休暇,産前・産後休暇,育児休暇,介護休暇,特別休暇
- 選考プロセス
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面接3回（筆記試験あり）
人事面接→現場面接→役員面接
※選考フローは変動する可能性があります。
