募集要項
- 仕事内容
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半導体の組立材料であるDicing・Dibonding 2in1 FilmまたはNCF(Non Conductive Film)のいずれかの開発に携わっていただきます。
■プロセスフィルム・接着層（DAF/NCF）について
Dicing & Debonding 2in1 Film（ダイシング・デボンディング一体型フィルム）は、半導体ウェハのダイシング工程とデボンディング工程を一体化することで、工程簡素化と歩留向上を実現する先進材料です。本技術により、工程数削減による生産効率向上、チップダメージ低減による高信頼性化、薄ウェハ・高密度実装への対応を同時に達成し、先端パッケージング領域に貢献します。
NCF（Non-Conductive Film：非導電性フィルム）は、チップ間の接合に用いられるフィルム状の絶縁接着材料であり、接続と同時にアンダーフィル機能を担う先端パッケージング材料です。 本材料は、チップ接合と樹脂充填を同時に実現、微細バンプ間の絶縁性・信頼性確保を可能にし、HBMなどの3D積層・高密度実装に不可欠なキーマテリアルとして活用されています。
本ポジションは、これらの開発を担当します。
＜業務概要＞
まずラボレベルで材料設計を行い、接着力や各種物性を評価して仕様を固めます。社内でデザインレビューを行うとともに、試作立会で製造条件や不具合を現場で確認・改善します。並行してサプライヤーや製造部門と共創関係を築き、顧客訪問やWeb打合せで要求や評価結果を調整して顧客承認を得た後量産へ移管します。
- 材料設計検討
- デザインレビュー推進
- 試作立会
- ステークホルダーとの共創関係構築
- 顧客訪問やWeb打合せ
＜やりがい＞
- 直近は生成AI需要の拡大に伴い生産量を大幅に増強しており、当社の売上に大きく貢献するポジションにあります。特に、DAFにおいては20年以上の市場実績があり、生産量・売上とも世界シェアトップクラスの製品です。
- 若いメンバーの多い、意見を言い合える職場です。
- 世界トップレベルの半導体メーカーを顧客とし、AIをはじめとする先端半導体に適用される材料開発を経験できます。
- 応募資格
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- 必須
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【必要経験】
・同職種での実務経験
- 募集年齢(年齢制限理由)
- 30代～54歳まで （長期勤続によりキャリア形成を図るため）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 千葉県
- 勤務時間
- 日勤
- 年収・給与
- 600万円 ～ 1,000万円
- 選考プロセス
- 書類選考→1次面接→最終面接→内定
