募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
-
◎東証プライム上場・TOPPANホールディングスの中核会社での増員募集！エレクトロニクス事業が好調のため、複数名を採用・育成していきます！【期待する役割】
◎年間休日129日/土日祝休/年収～800万/福利厚…
半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をお任せいたします。
・CAD/CAMを用いた設計/図面業務
・シミュレーションを用いた構造/特性検証
・製造性を考慮したパターン検証
【業務内容】
■FCBGA基板設計
■設計テ゛ータ検証/解析
■製造用テ゛ータ編集
■製造データ作成と払い出し
■電気特性/応力シミュレーション 等
※シミュレーションの具体例
FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体（電気を通さない部材）等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきており、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきていますので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。
【募集背景】
好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。
※ここでのスイッチャーとはデータセンター等での使用を想定した半導体スイッチを指します。データセンターで使われるハードウェアやアプリケーションなど複数の宛先を持ったデータ通信を制御する半導体になります。
【業務のやりがい】
世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能です。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方を歓迎いたします。
【商材について（FC-BGAサブストレートとは）】
FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。
【研修制度】
階層別研修、部門別研修、選抜…
- 応募資格
-
- 必須
- ・チップ（LSI）のプリント基板の設計スキル
- 歓迎
-
以下ツールの経験者
・ステラ・コーポレーション社 StellaVision
・Cadence社 Allegro
・ANSYS Mechanical、HFSSやMentor FloEFD
またはCADツール効率を上げるためのシステムエンジニア経験 等
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 新潟県新発田市五十公野字山崎5270（新潟工場）
- 勤務時間
- 09:00～18:00
- 年収・給与
- 450万円～800万円
- 休日休暇
-
完全週休二日（土日） ※完全週休二日制、土曜 日曜 祝日、夏季連続休暇（9日間）、年末年始6日
※有給休暇：14日間の試用期間終了時に3日の年次有給休暇を付与する。
その後本採用時に4/1～9/30に入社した方は7日、10/1～1/31に入社した方は2日を付与する。
