募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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◎東証プライム上場・TOPPANホールディングスの中核会社での増員募集！エレクトロニクス事業が好調のため、複数名を採用・育成していきます！【期待する役割】
◎年間休日129日/土日祝休/年収～800万/福利厚…
FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なフ゜ロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。
またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組みます。
※デジタルデータとは
生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。
データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用につなげていただきます。
【業務内容】
■生産プロセス設計
■生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善
■新規材料の評価およびプロセス条件の最適化
■新製品に対応する条件最適化および新工法開発
■各種データ等のIoTツールなど開発、分析
【募集背景】
好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となる半導体パッケージ基板の一つであるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。
※ここでのスイッチャーとはデータセンター等での使用を想定した半導体スイッチを指します。データセンターで使われるハードウェアやアプリケ
ーションなど複数の宛先を持ったデータ通信を制御する半導体になります。
【業務のやりがい】
・世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることができます。
・設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方を歓迎いたします。
【商材について（FC-BGAサブストレートとは）】
FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。
【研修制度】
階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して…
- 応募資格
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- 必須
- ・化学系/半導体の生産技術、プロセス、製品開発の経験
- 歓迎
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・めっき技術を用いたプロセス、開発、評価経験
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 新潟県新発田市五十公野字山崎5270（新潟工場）
- 勤務時間
- 09:00～18:00
- 年収・給与
- 450万円～800万円
- 休日休暇
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完全週休二日（土日） ※完全週休二日制、土曜 日曜 祝日、夏季連続休暇（9日間）、年末年始6日
※有給休暇：14日間の試用期間終了時に3日の年次有給休暇を付与する。
その後本採用時に4/1～9/30に入社した方は7日、10/1～1/31に入社した方は2日を付与する。
