募集要項
- 仕事内容
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■業務概要
半導体・FPD製造装置が満たすべき機能/性能要件を基に装置の機械設計をご担当いただきます。
■具体的な担当業務
・要求仕様の確認/仕様調整（機能要件・性能要件、設計条件の整理）
・構想設計＆詳細設計（機構・構造設計）
・3DCAD設計/2D図面作成（組立図、部品図、レイアウト、図面化）
・材料選定/強度・耐久性の確保（材料特性、使用環境を踏まえた設計）
・解析（CAE）：必要に応じて強度解析/熱解析 等（ANSYS 等）
・設計レビュー/社内外との打ち合わせ（関係者調整等）
・技術文書・マニュアル作成（設計根拠、手順書、関連資料）
・問題発生時の原因分析・対策立案（迅速なトラブルシュート）
・法規則・安全基準の考慮（安全設計、基準順守）
・組立・立ち上げ立ち合い（現地確認、調整、評価）
■設計対象
・半導体、FPD製造装置（主に真空関連装置）
例：真空チャンバー周り、真空機構・構造、真空環境での機械要素
■使用ツール
・3D CAD：SolidEdge
・解析（CAE）：ANSYS
・CAD：AutoCAD（図面作成 等）
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・装置の機械設計経験（目安：2年以上）
・3D CADの使用経験
【歓迎】
・機械工学の基礎知識
・材料選定のご経験
・電気/制御の基礎知識
・試作・評価
・安全規格・法規に関する知識
・プロジェクト管理
・問題解決力
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 年収・給与
- 432～800万円
