募集要項
- 仕事内容
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半導体製造装置の開発において、顧客要望のヒアリングから仕様検討、設計、出図業務、試運転立ち合いまで幅広くお任せします。半導体は日々進化することから、新機種開発やカスタマイズ設計にも面白みがあります。
＊業務の魅力…上流から下流まで範囲広く設計に携われるため、自分が作った装置である実感値を得られやすいです。また、この装置によって作られた半導体は日々進化しており、最先端技術に触れながらお仕事できるのも魅力。また対峙するのは世界トップの半導体メーカーです。
＊装置の面白み…超微細な世界の中で高速かつ精度の高さが求められる面白さがあります。
【魅力・特徴】
現在、日々進化を遂げる半導体業界を支えるボンディング装置では、髪の毛の5分の1程のワイヤを『0.06秒というスピード』と『±2ミクロンという精度』で配線します。高速と微細の最先端技術に携わることができます。
※2026年4月以降、会社統合による労働条件の統一化により、労働条件が以下変更となる予定です。
■所定労働時間：8:45～17:30 8時間勤務
■年間休日日数：121日
■休日：土日（完全週休二日制）GW お盆 年末年始
■有給付与日：入社3か月後
■付与日数（入社月による）：2～15日
■ライフサポート休暇：3日/年付与 上限30日保有
■家族手当：一般社員対象 ■カフェテリアプラン：利用可
ご確認頂けますと幸いです。
- 応募資格
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- 必須
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■必須条件：
高専・大学・大学院などで電気系の学部学科を卒業している方
■歓迎条件：
電気回路設計、FPGA回路、モータ制御、半導体製造装置の開発経験のある方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 480～750万円
