募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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～東証プライム上場、ソニーGにルーツを持つ電子・材料系メーカー。3つの製品で世界トップシェアを持ち、特に反射防止フィルムは世界シェア90％以上。高付加価値製品を提供しており価格競争へ巻き込まれにくい…【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割・募集背景】
ソニーグループにルーツを持ち、今やグローバルトップシェア製品を複数保有し、近年は光半導体・フォトニクス領域の成長事業も抱えるトップメーカーとなった同社にて、下記業務をお任せいたします。
【業務内容】
■１．Siフォトニクス集積回路（Si-PIC）のプラットフォーム構築
設計担当と連携して次世代フォトニクスのデバイス構造を定義し、これを実現する個々のウェハプロセスや後工程等を開発する。実装も含めたインテグレーション観点で工程間の整合性を担保し、Si-PICのプラットフォームを構築する。工程の開発に当たっては、活用できる社内外の拠点・技術に関する調査・選択や、開発に必要な連携に協力/貢献する。
■２．Si-PICの品質管理・信頼性保証
設計担当者や外部のファブと連携し、Si-PICの製品仕様を満たすための検査項目やクライテリアを明確にし、品質管理の手法を確立する。また、試験/分析/改善のループを統括・実行し、Si-PICについての信頼性を確立する。
※光集積回路（PIC: Photonic Integrated Circuit）
【入社後のキャリア】
・通信用光集積回路に必要な工程/プラットフォーム開発のエキスパート
・フォトニクス製品開発を取りまとめるリーダ・マネージャー
【募集背景】
同社は今後の持続的成長のため、注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO（Co-packaged Optics）に関わる開発を推進している段階です。
光通信向けフォトニクスデバイスの製品化を加速するために、ウェハプロセスや実装技術などの工程開発/インテグレーション技術、及び、それらを用いたデバイス製品の品質管理・信頼性保証に関するエンジニアリング経験者を募集します。
＝＝会社紹介＝＝
【主要製品】
・異方性導電膜（ACF） 世界シェア約74％
スマートフォンや高精細テレビなどフラッ…
- 応募資格
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- 必須
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■下記のいずれかに該当する方
・電子もしくは光デバイス向けのウェハプロセスやインテグレーションについての開発経験
・デバイス製品の開発段階における品質管理や信頼性保証検討についての経験をお持ちの方
■英語スキル（展示会や海外のジャーナル論文等から知見を獲得し、業務に反映できること）
- 歓迎
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・Siファブを利用した製品開発の経験をお持ちの方
・III-V族材料（InP等）のプロセス技術に詳しい方
・PICを構成する光導波路や高速受光器/変調器などの光デバイスについて、動作原理や設計要件に興味を持って物理・工学的な理解を進め、工程開発等の業務に反映させることができる方
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 栃木県下野市下坪山1724
- 勤務時間
- 09:00～17:45
- 年収・給与
- 600万円～1000万円
- 休日休暇
- 完全週休二日（土日） 土曜・日曜・祝日、年末年始、有給休暇17日～24日（入社時付与あり）、フレックスホリデー（個人で設定できる連続休暇制度）、特別休暇、慶弔休暇等
