募集要項
- 仕事内容
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【具体的には】
ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。
●将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）の調査に加え、VoCや市場/競合分析に基づくユーザーニーズの予測・仮説立案を行い、ユースケースから逆算した次世代SoCの企画
●クルマとしての性能目標値（電力・熱・起動時間・安全要求等）に基づき、車両/ECUシステムからSoCへのトレーサビリティを意識した要求仕様書の作成、およびアーキテチャ開発（ハード/ソフトウェア）
●AIワークロード（モデル種類・性能・スケーラビリティ）の定義と評価を通じたNPUの最適化（ハード/ソフトウェア）
●OEMにしかできない・OEMならではのHondaスペシフィックな数10億Gateの大規模カスタムSoC（独自機能・低消費電力・高性能）の開発
●車載半導体領域における差異化要素であるAI・画像処理技術・高速インターフェース技術の開発
●既存のSoC開発スタイルに捉われず、最先端の開発環境をゼロベースからの立ち上げ、SoC開発を支える開発基盤の構築、EDA導入戦略の立案
●完成したSoCに対する機能・性能・信頼性評価プロセスの構築（実機評価、TEG/ATE等を活用した特性評価・使いこなし）、および開発・評価環境の構築（ハード/ソフトウェア）
●カスタムSoC開発における半導体パッケージ領域の企画・設計検討および、SoCメーカーやOSAT等エコシステムと連携した開発推進
※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。
【開発ツール】
プログラミング言語(C/C++/Python/tcl等)
RTL(Verilog/VHDL)，System-C
SoC開発のためのEDAツール全般
【魅力・やりがい】
お客様に最新のサービスを最速で届けるSDVを実現するために必要な、”AIを省電力で実行できるカスタムSoC”を開発します。
HondaのAIアルゴリズムを理解し、将来調査・予測もしながら最適なSoCハードウェアの仕様、実設計、検証を行います。
最適なSoCを実現に向けて業務に取り組む中で、最新の半導体の開発だ
- 応募資格
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- 必須
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【求める経験・スキル】
※いずれか必須
●回路設計経験
●半導体開発経験
【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】
●SoCに関する知識・開発経験（車載/民生 問わず）
●画像認識に関する知識・開発経験（認識モデル学習～評価、カメラ画質調整、評価環境構築など）
●AIに関する知識・開発経験
●機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験
●HPC開発に関する知識・開発経験
●半導体製品におけるビジネス戦略、仕様策定に関する知識・経験
●暗号・セキュリティに関する知識・開発経験
●機能安全に関する知識・開発経験
●CPUに関する知識・開発経験（ARM系CPU、RISC-V系CPUなど）
●ISP IPに関する知識・開発経験、あるいはISPに関するアルゴリズム開発・設計・検証の実務経験
●GPUに関する知識・開発経験
●InterConnect IP(Coherent、Non-Conherent) に関する知識・開発経験
●高速インターフェースのPHYまたはコントローラIPに関する知識・開発経験
●UVMを用いた検証に関する知識・環境構築・検証経験
●合成・STA等のミドルエンド設計に関する知識・開発経験
●半導体パッケージ（FCBGA、SiP、2.5D/3D等）に関する知識・開発経験
【求める人物像】
▼以下の想い・適性をお持ちの方
●特定の領域に固執せず幅広く業務を楽しめる人物
●ゼロから組織が立ち上がることに対して、楽しめる人物
●世界初の技術を創り出し、世の中に貢献したいという想い
●新しいことに飛び込み、異なる考えを柔軟に受け入れようとする受容性
●新しいことにチャレンジしたいという想い
●高い目標を掲げてやりきるエネルギー
●グロー
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 年収・給与
- 570～1040万円
