募集要項
- 仕事内容
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261 機能材料事業本部 HRDP事業化推進部 開発担当（研磨プロセス）
【組織ビジョン】
5年後、10年後を見据えた新規事業の創出
【配属先ミッション/職務内容/業務の面白み・魅力】
■配属先ミッション
先端半導体パッケージ市場に向けた新規材料の開発、事業化を目的としたプロジェクト。大手半導体メーカーからの要求に対し、新規材料開発で応えてゆく業務。
■募集背景
現在、AIやハイパフォーマンス・コンピュ―ティング向けの半導体パッケージはその構造や製法の開発が急速に進んでいます。同社の極薄銅箔もその分野で貢献していますが、銅箔ではより高精細な再配線層に対応するには限界があります。そこで半導体パッケージの後工程に使用できる新規キャリア材が必要になってきます。HRDPは新規後工程の立ち上げでお困りのお客様の声にお応えするために開発中の特殊キャリア材です。HRDPはすでに一部販売を開始していますが、より厳しい品質要求にお応えするため、新規製造ラインを立ち上げが完了したところで、26年度から出荷予定になります。今回の求人はさらにHRDPの性能を向上させるために必要な人材であり、特にキャリア材の平坦化技術に特化したスキルをお持ちの方を募集いたします。
■職務内容
国内・海外顧客向け半導体パッケージ用キャリア材料の開発（試作・評価・解析）および顧客技術対応を担当いただきます。同社国内の試作設備を活用し、顧客要求（例：耐熱性・高精細化）に応じた材料／構造の設計・作製・評価を行います。特に、キャリア材の平坦化技術の確立に向けて、開発方針の策定や開発用研磨設備や研磨剤の選定、研磨レシピの開発などを主導して頂きます。
同社は最先端の技術と設備を駆使し、グローバルな顧客と連携して先進的な半導体パッケージを製造するために不可欠な材料を開発しています。
・半導体パッケージ用キャリア材料の開発（材料設計／構造設計、試作）
・平坦化技術の確立（装置選定、研磨剤選定、レシピ開発、評価技術開発）
・顧客要求に応じた簡易パッケージの作製、評価（剥離強度など）
・評価／解析結果の取りまとめと顧客コミュニケーション
・試験・顧客対応のため、国内・海外出張あり（数回／月）
※実際の業務や評価解析は、開発チーム内で分担・協力
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
・分野不問：研磨に関する材料・プロセス・評価のいずれかでの経験。厚みばらつきや平坦度改善の経験。
・語学（英語）：英語メール（読み書き）での基本的な業務連絡、文書・マニュアル読解
【望ましいスキル】
・半導体やパッケージ基板の研磨経験。特に大ワークサイズ。
・語学（英語）：電話／Web会議での会話、商談経験、駐在経験、TOEIC600点
【その他】
韓国語、中国語（台湾語）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 埼玉県
- 年収・給与
- 650～880万円
