募集要項
- 仕事内容
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【職種 / 募集ポジション】☆【大阪府(門真)/三重県(四日市)】半導体パッケージ用電子材料、シート材料の開発・設計【PID 電子材料事業部】
【配属部門】
電子材料事業部 アドバンスドマテリアルBU 材料・プロセス設計部 シート材料設計課
【職務内容】
■材料プロセス設計部のミッション
あらゆる社会に必要不可欠な半導体、その進化の一端を担っている電子材料として、今後ますますの発展が期待されています。
材料技術、製造プロセス技術を通じて、社会の発展の為に顧客と共に新たな価値を創造する材料を提供することが材料プロセス設計部のミッションです。
■シート材料設計課のミッション
半導体の進化を担っている電子材料として、プリント配線板用材料、半導体デバイス用材料があります。その半導体デバイス用材料の中でシート材料の機能を向上させるため、材料・プロセスの要素技術開発を行うのがミッションとなります。
■担当業務と役割
・主な担当業務は、シート用材料の機能を向上させる材料、プロセス要素技術開発です。
■具体的な仕事内容
・シート用材料開発（材料開発、評価技術）経験のある方、弾性シート特性の応用技術に知見のある方
・材料配合設計、シート化プロセスの要素技術開発（特性向上、シート化、塗工技術、ワニス化等）
・試作品評価（物性評価、信頼性評価など）
・製品を構成する原材料サプライヤーとの交渉（新規材料合成依頼、サンプル依頼等）
・特許出願
■この仕事を通じて得られること
・先端電子材料機器の発展に貢献している実感を得ることができ、自分自身の頑張りがあらゆる社会の発展につながります。
・日本を代表する企業で、世界の半導体産業に貢献する貴重な経験を積むこともできます。
・パナソニックでの電子材料技術開発職は、その中心的なプレーヤーとして活躍できるポジションになります。
■職場の雰囲気
・リーダークラスは若い世代が多く、年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談ができる活発な組織です。
・自ら提案すれば新しいことに挑戦できる職場です。
・チームワークを大切にし、皆でスピード感をもって業務に当たっています。
■キャリアパス
・初期配属の部署の仕
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
■半導体市場向け材料開発 若しくは電子用途向け複合材料開発業務経験あり
【歓迎】
■シート用材料開発（材料開発、プロセス技術、評価技術）経験のある方、低弾性シート材料の応用技術に知見のある方
■シート化プロセスの開発経験のある方
■データ分析や統計の知識 及びシミュレーション解析経験のある方
■英語でのコミュニケーション経験がある
【人柄・コンピテンシー】
■周囲とコミュニケーションがスムーズにとれる
■柔軟性を備えた、論理的思考力のある方
■粘り強く、最後までやり遂げる強い意志をお持ちの方
■難しい課題に前向きに取り組めるチャレンジ精神のある方。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 年収・給与
- 500～730万円
