生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
【岡山県】開発エンジニア職≪次世代半導体製造装置開発/年間休日128日/最先端技術開発≫
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掲載期間:26/08/17~26/08/30求人No:MYN-10705064
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【岡山県】開発エンジニア職≪次世代半導体製造装置開発/年間休日128日/最先端技術開発≫

タツモ株式会社
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募集要項

仕事内容
【業務内容】

当社の開発エンジニアとして、独自コア技術を活用した次世代半導体製造装置の研究・開発業務に携わっていただきます。

コンセプト設計から試作・評価・量産移管・知財化まで、開発の上流から下流まで一貫して担当していただくため、エンジニアとして幅広い経験と高い専門性を身につけられる環境です。



【具体的な業務内容】

次世代半導体製造装置の研究開発

機構・構造設計

熱設計・流体設計(真空含む)

部品選定

3D CADによる設計・図面作成

試作機の組立・性能評価

データ解析および改良提案

プロセス条件の最適化

装置インテグレーション

モーション制御システム開発

センサー・アクチュエータ実装

量産設計対応

サプライヤーとの技術調整

品質要件の策定

顧客先での評価対応

不具合解析および恒久対策立案

特許出願・知財化推進

技術ドキュメント作成

設計審査(DR)の推進

海外拠点やパートナー企業との技術連携

※ご経験や専門領域に応じて最適なテーマを担当いただきます。



≪組織構成≫

開発部門

機械・電気・ソフトウェア・製造・品質保証・プロセス開発など、多様な専門家と連携しながら開発を推進します。

≪研修制度≫



OJT研修

各種技術研修

e-learning制度

通信教育制度

語学研修サポート

資格取得支援制度(全額補助)



≪当社で働く魅力≫

(1) 最先端の半導体製造装置開発に携われる

世界水準の技術開発に挑戦可能

次世代半導体市場の成長を支える

オンリーワン技術の開発に参画できる



(2) 構想から量産まで一貫して担当できる

コンセプト立案

設計

試作

評価

量産化

製品開発の全工程に携われるため、圧倒的な成長機会があります。



(3) コア技術の研究開発を担える

独自技術の高度化

新技術の創出

特許出願・知財化

技術戦略への参画

エンジニアとして高い専門性を身につけられます。



(4) 次世代リーダーとして活躍できる

若手から即戦力まで活躍可能

開発プロジェクトの中核を担う

将来的なリーダー・マネジメントポジションも目指せる



(5)
応募資格
必須
【必要な能力・経験】

【必須】(いづれか/複数該当歓迎)

■実験データに基づくプロセス開発及び装置開発の経験

■機械系エンジニアとしての開発・設計経験

(精密機械/産業装置/ロボティクス等いずれかの領域)

■3D CADを用いた機構・構造設計及び図面作成の実務経験

■試作から評価までの一連の開発経験

(治具・装置設計、測定・評価、データ解析、原因究明及び設計へのフィードバック)

■機械力学、材料、熱、流体などの基礎知識(複数分野)と、技術リスクを論理的に整理・説明できる力

■部門横断での協働経験

(設計審査、課題管理、関係者との調整・合意形成など)

■リードエンジニアとしての経験、または小規模チームのマネジメント経験

■技術文書作成及びプレゼンテーションができる方



【歓迎】(尚可)

■半導体製造装置、真空機器、クリーン環境機器の開発経験。またはウェハ搬送・アライメントに関する知見

■真空・ガス/流体・熱設計、シール・排気技術、パーティクル/コンタミネーション管理に関する知見

■サーボ・モーション制御、メカトロニクス設計、ロボット/搬送システムの立上げ経験

■CAEツールを用いた解析経験(構造・熱・流体・振動等)や実験計画法(DOE)、統計解析(SPC)の活用経験

■Python/MATLAB等を用いたデータ解析・ログ解析、評価の自動化経験

■量産設計(DFM/DFx)、量産移管、品質工学、信頼性試験の計画・実行経験

■海外サプライヤー/顧客との技術折衝経験、英語による読み書き・会話スキル

■発明創出・特許出願の経験、各種安全規格(機械安全/電気安全)への対応経験



【資格】

■第一種運転免許普通自動車



※目安となる経験年数は問いません。若手~即戦力までご経験と志向
雇用形態
正社員
勤務地
岡山県
年収・給与
500~650万円

会社概要

社名
タツモ株式会社
事業内容・会社の特長
AI・人口知能、自動運転、高性能プロセッサー、自動車の省エネ化や安全性能向上に直結する最先端の半導体を製造する装置をはじめ、液晶ディスプレイなどの製造装置、搬送ロボットなど幅広い「モノづくり」を手掛ける研究開発型企業です。



【支持体仮接合・剥離技術】

シリコンウェーハの薄片化工程での支持体の仮接合・剥離の量産プロセスに対応した製品をラインナップ。

【塗布技術】

基材に薬液を塗布する膜厚の均一性の高さ、ムラや異物混入が極めて低い塗布技術を実現し、半導体塗布装置の1,000台を超える出荷台数とFPDフィルター製造装置における世界シェアトップクラスの実績があります。

【搬送システム技術】

難しいとされる薄く反りのあるシリコンウェーハの自動搬送ができるなど高度な技術をもち、当社で1番売上の高い部門です。

【精密金型】

量産における品質の均一化と耐久性に優位性を確立しています。
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株式会社マイナビ
厚生労働大臣許可番号:13-ユ-080554紹介事業許可年:2007年
設立
昭和48年(1973年)8月15日
資本金
21億210万円
代表者名
代表取締役社長 土屋 芳明
従業員数
法人全体:7550名

人紹部門:366名
事業内容
■新聞の発行及び出版事業
■就職情報誌の提供、求人、採用活動に関するコンサルティング
■進学情報の提供
■不動産賃貸情報の提供
■ブライダル情報の提供
■広告業
■インターネット等を利用した情報処理・情報提供サービス
■有料職業紹介事業
■労働者派遣事業
■検定試験の運営
■ゲームソフトウェアの企画・開発・制作および販売
■上記に付帯するその他の事業
厚生労働大臣許可番号
13-ユ-080554
紹介事業許可年
2007年
紹介事業事業所
東京/神奈川/北海道/宮城/名古屋/大阪/兵庫/福岡
登録場所
本社
〒1040061 東京都中央区銀座四丁目12番15号 歌舞伎座タワー 24F
ホームページ
https://mynavi-agent.jp/
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