募集要項
- 募集背景
- テレワークやデータセンターの普及に伴い半導体が普及し、高性能かつ高価なスマートフォンやパソコン・ストレージ向けの半導体需要が急増しています。それに伴う業務拡大により、増員での採用となります。
- 仕事内容
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半導体製造装置及び工業自動化装置の組立・調整・納入業務をお任せします。
通常は、本社工場での組立、調整業務が中心です。※残業はほとんどありません。
~具体的には~
・設計部門が3DCADで作成した装置の組立図を確認
・自社内工場で組立て、および空圧配管作業
・制御系技術者と協力して調整を行い、専門の運送業者に依頼して設置先に運送
・納入先にて据付を行い、顧客に操作方法を説明
・その後半年間は担当として運用フォロー
~配属部署について~
配属部署は19名(18名男性・1名女性)で構成されています。20代から50代まで幅広い年代の方が活躍しています。
~納入先~
半導体関係の装置に関しては、輸出向け商品が7~8割を占めています。
海外は、台湾・中国・韓国・シンガポール・フィリピン・マレーシアなど様々。
出張頻度は1回につき7~10日前後、年4回(3~4ヶ月に1回)程となります。
※出張先は現地法人が大半なため、英語力は必須ではありません。
~仕事のやりがい~
取り扱うのは既存製品からフルオーダー品まで多岐にわたります。
その技術の高さから、ありとあらゆるお客様のニーズにお応えしているため、難しいオーダーも存在します。
ですが、苦心しながらも製品が完成した暁には、大きなやりがいを感じていただけると思います。
また、取引先企業は世界に名だたる大企業ばかり。自社設備が世界のものづくりに貢献している実感を
存分に感じていただけると思います。
~取引先について~ ※敬称略、順不同
<国内>
トヨタ自動車株式会社、株式会社デンソー、三菱電機株式会社、パナソニック株式会社、セイコーエプソン株式会社、浜松ホトニクス株式会社、株式会社ジェイデバイス、株式会社テラプローブ、イビデン株式会社、日本特殊陶業株式会社、オリンパス株式会社、コニカミノルタ株式会社 など
<海外>
Amkor Technology、ASE Inc、Infineon Technologies、Micron Technology,Inc、NEPES Corporation、STATS ChipPAC Ltd、Texas Instruments Inc、TSMC Ltd など
- 応募資格
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- 必須
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《必須条件》
・高専卒以上
・普通自動車第一種免許をお持ちの方
・機械図面が読める方(※2D、3Dどちらでも問いません)
・何らかの製造現場経験をお持ちの方(※担当製品、職種、などは問いません)
- 歓迎
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《優遇条件》
・省人化装置、生産装置の組立やメンテナンス業務のご経験をお持ちの方
- 雇用形態
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正社員
試用期間:3ヶ月(条件変更無し)
- 勤務地
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本社
長野県諏訪市大字四賀2970-1
- 勤務時間
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8:15~17:15 休憩60分
※残業月平均20時間程度
- 年収・給与
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想定年収400万円~600万円
月給25万円~35万円(固定手当含む)
※知識・経験に応じて決定いたします。
※残業代は別途全額支給。
※賃金はあくまでも目安であり、選考を通じて上下する可能性があります。
- 待遇・福利厚生
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健康保険,厚生年金,雇用保険,労災保険
通勤手当(実費支給・上限なし)、家族手当(配偶者12,000円、子供6,000円/人)
退職金制度(勤続3年以上対象)
定年60歳(再雇用制度あり※65歳まで)
教育制度:OJT、職種別外部委託研修、長期管理者研修、品質管理研修、ISO研修等
その他:高速道路代(ETCカード貸与)、財形貯蓄制度、従業員持株制度
社宅制度:30歳未満の独身者で賃貸住居に居住する方へ家賃の1/2を補助(最大30,000円)※距離条件あり
- 休日休暇
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完全週休2日制(土日祝休み) 年間休日日数126日
年次有給休暇14日~20日(下限日数は入社半年経過後の付与日数)
《その他》
GW・夏季休暇・年末年始あり
- 選考プロセス
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書類選考→一次面接(部門長&人事)+適性試験→最終面接(役員)→内定
※面接日・入社日はご相談に応じます。
