募集要項
- 募集背景
- 事業拡大に伴う増員となります。
- 仕事内容
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※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズ（https://www.mirise-techs.com/）に出向いただきます。
【職務内容】
当職場は、トヨタ自動車とデンソーから研究開発を請け負う（株）ミライズテクノロジーズ内の一部門であり、トヨタグループが将来必要とするSoCの研究開発をしています。
次世代SoCの企画・開発やチップレット、NPU、自己位置推定など将来のSoCに必要な先端技術を創り上げることができるプロ技術集団となることを目指して、日々研鑽しています。
その一員として活躍して頂ける、やる気に満ちた技術者のご応募をお待ちしております。
日本半導体の車載分野での競争力強化を目指して、業界を跨いだ複数企業で連携して半導体の研究を行っております。
【具体的には】
民生の最先端技術であるチップレット技術の車載適用時の課題抽出、対策検討を行う中で、2.5Dパッケージの高信頼性、高通信品質確保のための構造を行っています。
下記、業務内容に従事していただく予定です。
(1)半導体パッケージのCAE解析及び評価を行います。
半導体パッケージ内・外での高速通信における Signal Integrity や Power Integrity の実機検証とシミュレーション業務。
相互比較によるシミュレーションの精度改善等。
いずれも、データベース作成やセオリー・ルールの構築など、将来の為の研究・開発となります
(2)同様に、半導体パッケージのラフデザインと、車載用途における熱・応力・疲労・寿命予測等のシミュレーション業務。実機との比較検証と新規技術構築。
- 応募資格
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- 必須
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・ 有線高速通信のSignal Integrity、Power Integrityの検証・解析経験3年以上
・ 有機基板の設計経験とシミュレーション結果の適用経験
・ AnsysまたはKeysightのツールを用いたCAE解析経験
・ 構造解析経験5年以上
・ 全社横断の優先度設計やガバナンスをリードできる方
【歓迎】
・ ツールの評価、保守、EDAベンダとのやりとり経験
・ 各種設計、解析業務の自動化検討経験
・ 経営層との連携経験や、全社的なプロジェクトの推進実績
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 800～1450万円
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当
- 休日休暇
- 完全週休二日制 慶弔休暇年末年始夏期休暇 有給休暇
