生産技術・製造技術・エンジニアリング(機械・自動車)
セラミック部品の加工技術・プロセス開発
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掲載期間:26/08/14~26/08/27求人No:GREF-GR190944W
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セラミック部品の加工技術・プロセス開発

海外展開あり(日系グローバル企業) 上場企業 大手企業 土日祝休み
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募集要項

仕事内容
セラミック部品の加工プロセスの開発及び改善業務
◇セラミック部品の加工プロセスの開発及び改善業務
セラミック基板のダイシング加工・研磨加工における工程開発、プロセス最適化、歩留まり改善を推進いただきます。また、新製品であるセラミックウエハの研磨・洗浄・検査工程の立上げを通じて、次世代製品の量産技術の確立にも携わっていただきます。

【主な業務内容】
・セラミック基板 :ダイシング加工・研磨加工における加工条件の最適化
           加工能力最大化に向けプロセス改善および生産性向上活動
・セラミックウエハ:高精度研磨プロセスの開発
          洗浄・検査工程を含めたプロセス検討および確立

【担当製品】
セラミック基板、セラミックウエハ

【この仕事の面白さ・魅力】
セラミック基板のダイシング加工においては加工能力最大化に取り組んでいただきます。また、新製品であるセラミックウエハについては、高品質を実現する研磨プロセス開発や研磨スラリーの最適化など、中核技術の開発に携わることができます。
自身で検討した加工条件やプロセス設計の成果が、品質向上や歩留まり改善、生産能力の向上として現れるため、技術者として大きな達成感を得られる環境であり、加工のスペシャリストとして成長することができます。

(変更の範囲)当社業務全般
応募資格
必須
◇セラミック、ガラス、金属などのダイシング加工、研磨加工のいずれかの実務経験がある方

■歓迎
・セラミック基板またはセラミックウエハのダイシング・研磨加工のいずれかの経験がある方
・加工精度向上や歩留まり改善など、品質および生産性向上に取り組んだ経験がある方
雇用形態
正社員
試用期間最長6ヶ月(同一条件)
勤務地
岐阜県土岐市
(変更の範囲)本社および全国の支社、営業所
勤務時間
8:15-17:15
年収・給与
年収580-1260万円程度
待遇・福利厚生
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
敷地内全面禁煙(屋外または屋内喫煙可能場所あり)
休日休暇
年間休日 125日 週休二日制 (土・日)、祝日、夏季休暇 、年末年始休暇 、年次有給休暇 、特別休暇 ※当社カレンダーあり

会社概要

社名
非公開
事業内容・会社の特長
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
創業以来、一貫してセラミック技術をコア技術として位置づけている東証1部上場メーカー
グローバルナンバー1のシェアを誇る主力製品も所有
設立
1973
従業員数
約1600(連結)
入社実績
Aさん(30歳 / 男性)
技術系
Bさん(45歳 / 男性)
技術系
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グローバルリファイン株式会社
厚生労働大臣許可番号:13-ユ-304885紹介事業許可年:2011年1月
設立
2010年10月
資本金
500万円
代表者名
代表取締役 川野辺 晃生
従業員数
法人全体:8名

人紹部門:8名
事業内容
・有料職業紹介(人材紹介・転職支援)
・人材採用に関わるコンサルティング業務
・人材採用、人材募集代行業務
厚生労働大臣許可番号
13-ユ-304885
紹介事業許可年
2011年1月
紹介事業事業所
東京都千代田区神田
登録場所
本社
〒101-0047 東京都千代田区内神田二丁目6番2号 矢板ビル3階
ホームページ
https://www.g-refine.co.jp
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